模拟芯片的产能预计将会增长，但并不足以满足汽车芯片需求的增长；因此，供应可能在2023年底前后再次收紧。

预计到2022年和2023年上半年，汽车半导体供应紧张局面将有所缓解。然而，到2023年底或2024年初，存在供应压力再次积聚的风险。根据我们的分析，模拟芯片的供应将引发新的担忧。继2021年微控制器（MCU）出现供应短缺之后，模拟芯片可能会成为未来3年汽车生产的主要限制因素。

受短缺影响最大的两大类芯片分别是MCU和模拟芯片。在2021年早些时候，MCU得到了所有的关注。由于软件和引脚的差异，MCU的专有特性使得电子控制单元（ECU）几乎不可能有双源MCU。MCU的工艺节点通常在40纳米以上，现在部分已开始采用28纳米工艺节点。随着内存和系统芯片（SoC）占据更多的半导体市场份额，投资更多地集中在先进工艺节点上以支持这些领域的增长，而较少地集中在成熟工艺节点上。

电气/电子（E/E）架构的集中化是一个持续的趋势，这将导致每辆车使用的MCU数量减少。然而，转移到新的架构并采用较小的工艺节点并非对所有类型的芯片都有利。例如，由于模拟芯片是许多汽车系统的重要组成部分，因此即使采用了新的E/E架构，它们的需求仍将继续增长。每辆车都需要数百个模拟芯片。以下设备都需要使用模拟芯片：每个ECU和SoC的电源管理、传感器的信号调节、每个ECU的总线收发器、每个电动机的驱动器（豪华汽车中多达100个）、LED灯、显示器、雷达收发器、高端音频系统和射频（RF）前端。

目前MCU的供应状况较好，而模拟芯片的供应正逐渐成为一个问题。模拟芯片通常使用90纳米至300纳米的成熟芯片工艺节点。由于技术和商业方面的原因，这些产品将继续采用成熟工艺节点而非在先进工艺节点生产。遗憾的是，移动电话对模拟芯片的需求也在增加，如RF前端、传感器处理、高端音频和非接触支付等。考虑到汽车细分市场和推进系统组合的增长，预计到2023年，每辆汽车搭载的模拟芯片平均数量将比2021年增加26%。这一增长主要是由于持续的电气化趋势。

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