日本电装和联华电子日本子公司（USJC）将在USJC的300毫米晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场日益增长的需求。据《美国商业新闻社》报道，电装总裁Koji Arima表示：“随着包括自动驾驶和电气化在内的移动出行技术的发展，半导体在汽车行业变得越来越重要。通过这次合作，我们将为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出贡献。”据报道，USJC位于日本三重县桑名市的晶圆厂将安装一条新的绝缘栅双极型晶体管生产线。电装将提供系统导向的IGBT设备和工艺技术，USJC将提供300毫米晶圆制造能力，从明年上半年开始将300毫米IGBT制程投入量产。
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全球汽车产业遭受半导体短缺的影响已经超过了一年的时间。去年，先进半导体解决方案主要供应商瑞萨电子旗下一家工厂遭遇火灾，令半导体短缺问题变得更加严重。虽然目前半导体供应情况较去年有所改善，但随着车企加速车型的电气化和自动化，未来对半导体的需求可能会进一步增加。今年2月，东芝宣布计划投资约1,250亿日元（约合9.78亿美元），在日本中部建立一座技术先进的300毫米晶圆制造厂，生产电源管理芯片。博世最近也宣布，计划再投资2.5亿欧元（约合2.67亿美元），用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的半导体生产设施。
来源：第一电动网
作者：IHS Markit
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