7 月 28 号,广汽举办了一场叫做「广汽科技日」的线上活动。
活动讲了不少干货,包括广汽的纯电平台 GEP、广汽首款氢燃料燃料电池电池汽车 Aion LX Fuel Cell 与广汽 3DG 石墨烯技术等等。但更让我们感兴趣的,或者说对当下业界影响更即时的,应该是广汽首发了高通的新一代数字座舱芯片 SA8155P。
我们可以先下结论:SA8155P 是骁龙 820A 芯片「横行」4 年之后,高通试图统治汽车数字座舱江湖的一款产品。SA8155P 具有数字座舱SOC领域当下最强悍的性能,以及最完备的网络连接能力。
除了高通自己,SA8155P 对智能汽车业界的影响也远要比 820A 更大。作为 7 纳米 SOC 走向车规级的第一款产品,把 SA8155P 称为智能汽车数字座舱新时代的揭幕者,并不过分。
从 2018 年开始,骁龙 820A 已经成为新旧造车势力智能化的硬件卖点,小鹏、理想、广汽、比亚迪、捷豹路虎、本田...合作者纷至沓来。
到了 2021 年,高通能否凭借8155更进一步,登基数字座舱领域?恩智浦、英伟达、德州仪器这些老玩家有没有能力反制?三星华为可不可以在车载领域截击美国巨人?
今天的硬核时间,我们掰开揉碎了讲。
恭迎新王...们?
2014 年 CES,高通第一次展露自己的智能座舱计划。从 602A 到 820A,高通在车载 SOC 领域的上半场一直处于「交朋友」状态,从奥迪到小鹏,从本田到比亚迪,积累客户是第一要义。
到了 2019 年,高通正式开大招,将消费领域的顶级产品直接搬到车载平台。
也许 SA8155P 这个名字听起来很陌生,但你应该听过它的消费版:骁龙 855。
和骁龙 855一样,8155 也是基于台积电第一代 7 纳米工艺打造的 SOC,也是第一款 7 纳米工艺打造的车规级数字座舱 SOC。
7 纳米是什么概念?现在距离 7 纳米正式商用也仅仅过去两年,比起骁龙820A、特斯拉 Autopilot 硬件 3.0、英伟达 Xavier 等 SOC 采用的 14 纳米工艺,足足领先了两个世代。
P.S.摩尔定律中明确表示,只有芯片晶体管数量翻一倍才能算「一代」,于是芯片工艺领域就以晶体管面积不变,但密度翻倍的工艺升级称为「新一代」。一般来说两代工艺之间需要乘以常数 0.7,比如 14 纳米下一代是 14x0.7≈10 纳米,10 纳米下一代是 7 纳米。
先进的工艺加持下,8155 有着车载领域更强悍的性能。
8155 的 CPU 部分采用了8核心设计,其中 1 颗超大核心主频2.4GHZ,3 颗大核心主频 2.1GHZ,4 颗低功耗核心主频 1.8GHZ。从 CPU 性能部分看比消费端的 855 低了 10%-15%。
但这点损失无伤大雅,因为骁龙 855 CPU 理论性能是 820 的 3 倍左右,功耗却低了 1/4,新工艺的威力可见一斑。
除此以外,8155 还是支持 5G(需搭配外挂基带)的车载 SOC。很可惜的是,在华为遭遇美国无理打压之后,配套巴龙 5000 的车载 SOC 大概率会难产,高通可能会成为车载 SOC 5G 时代的最优解。
SA8155 开发板
此外,8155 还支持新一代的联网技术,包括 WiFi6、蓝牙 5.0 等等。
和 820A 相比,8155 将 WiFi 模块从外挂改成芯片内置,体积更小发热更低,同时最大带宽翻了 3 倍,简单点说就是你以后 OTA 过程中稳定性和速度都会好不少(如果运营商网速允许)。
另外,8155 支持的蓝牙 5.0 和 820A 支持的蓝牙 4.1 相比,带宽达到了 2Mbps(4.1 为 1Mbps),并且有效传输距离提升到 4.1 的四倍,功耗却要更低。
一句话总结,8155 相比 820A 堪称划时代级别的升级,从处理能力、车联网能力评判都是如此。
也许是觉得 8155 太过强(ang)大(gui),高通还推出了一款叫做 SA6155P 的中端车载 SOC。
和大哥一样,SA6155P 也是从消费级产品微调而来,6155的原型是骁龙6150,一款未进入中国市场的消费级SOC。
SA6155P 采用了三星的 11 纳米工艺(本质上是 14 纳米优化版),两个大核心6个小核心的设计,性能略强于 820A,但和 8155 同时支持 WiFi6 和蓝牙 5.0。
但高通的野心远未结束,在 8155 之上,高通推出了 SA8195 芯片。
SA8195P 开发板
SA8195 依然来自消费版芯片——骁龙 865。骁龙 865 是高通 5G 时代的第一款完全体 SOC,内置了5G基带,原生支持全速率 WiFi6 和低功耗蓝牙 5.1,还通过优化的工艺实现了功耗不变,性能提升 20%。
至此,5G 时代高通的第一批数字座舱SOC已经全部介绍完毕。其中 6155 还不能算是 5G SOC,定位应该针对低端车型;8155 则是中流砥柱,性能和功能都达到了标杆级;8195 已经独孤求败,更应该是豪华品牌吸引年轻精英的杀器。
短短 6 年,高通就从车载 SOC 领域的新人一跃登上性能王座。曾经的巨头们可以容忍吗?消费领域的对手会坐视高通鲸吞车载市场吗?
更重要的是,作为消费者,如果想要体验更强大的智能汽车座舱,我们是不是以后只能选择高通?
在座的各位都是...
先说结论:高通不是唯一的选择,但对手并不给力。
时间往回拨 5 年,数字座舱领域有三位大佬一位小弟。三位大佬分别是恩智浦、德州仪器和瑞萨,小弟叫做英伟达。
小弟英伟达大家应该会更熟悉。黄仁勋的车载之路,就是从移动端的 Tegra 3 开始的。包括奥迪、宝马、特斯拉都采用过 Tegra 3 芯片,尽管性能菜鸡,但胜在便宜稳定。
自动驾驶时代英伟达有多风光,相信不需要我添油加醋了。但重要的是,英伟达在数字座舱领域也一直在耕耘。像是最近刷屏的奔驰新一代S级,里面就搭载了定制版的英伟达 Tegra X2 芯片,以及很配 S 级的 16GB 超大内存+320GB SSD 固态硬盘。
可惜 Tegra X2 是一款纯粹的计算芯片,意味着 WiFi 模块、通讯模块都需要外挂,无形中增加了系统成本和不稳定因素。更要命的是,基于 16 纳米工艺打造的 X2 早已跟不上时代节奏,只能靠多个 SOC 并行运算维持性能,但功耗又会很高。
至于三位大佬就更厉害——也更拉胯了。
先说瑞萨,由日立制作所半导体和三菱电机半导体合并而成的瑞萨,一直是模拟混合信号芯片领域的巨头。如果不是恩智浦并购了飞思卡尔,瑞萨的车载半导体销售额在 2015 年之前一直是冠军。
作为日本半导体企业,瑞萨和日系车企走得最近,定位高端的 H 系列数字座舱芯片就广泛搭载在日系豪华车,比如雷克萨斯 RX 上面。中低端的 M/E 系列则搭载于主流车型。
但瑞萨芯片的性能令人失望。
瑞萨数字座舱芯片目前最高端的型号叫做 H3,基于 16 纳米工艺制作,CPU 部分由 ARM A57 架构大核和 A53 架构小核组成。来自 2014 年的技术指标,瑞萨却已经用了整整 5 年,并且在瑞萨官网,第四代 R-Car 产品还是空白。
同样令人失望的还有恩智浦 i.mx 和德州仪器 Jacinto,这两个几年前数字座舱领域的绝对王者。
首发搭载于福特新一代锐界的恩智浦 i.mx8,和今年 1 月份发布的德州仪器 Jacinto 7,都犯了传统工业半导体厂商的老毛病:太慢。
当高通已经首批将 7 纳米工艺通过车规级测试的时候,恩智浦和德州仪器的数字座舱产品,还停留在「破旧」的 28 纳米,功耗和性能都堪称古董级别。
真正可以硬刚骁龙家族的,还是得看和高通一样,从消费领域跨界而来的半导体巨头。
2021 年,奥迪的数字座舱硬件将迎来换代,消息来自三星,因为用的是他们家芯片。
2017年,三星发布了 Exynos 猎户座芯片的汽车子品牌——Exynos Auto。到了 2019 年,三星终于找到了第一个合作伙伴,就是奥迪。
Exynos Auto 目前只有一款产品,叫做 Exynos Auto V9。采用三星自研 8 纳米工艺(本质上是优化版的 10 纳米)制造的 V9 芯片,包含了多达 8 个 A76 高性能核心,主频为 2.1GHZ。
光从纸面参数上看,三星 V9 的性能明显优于高通 8155(8155 的大核心架构就是从 A76 架构微调而来,而 8155 只有 4 个大核,V9 8 个都是大核)。
但高通的优势在于 5G、WiFi、蓝牙(V9 也是一颗纯计算芯片,车联网功能需要外挂),以及先进制造工艺带来的低发热。
说完了高通三星,最后聊聊华为。
因为美国众所周知的无理取闹,华为目前能上车的,只有中芯国际代工的麒麟 710A 芯片,14 纳米工艺,8 个低功耗低性能核心,不支持原生 5G 和 WiFi6、蓝牙 5.0。
性能不怎么样的麒麟 710A 胜在便宜稳定。但真正令人扼腕的,是华为本应在数字座舱市场大放异彩的 5G 计算芯片,因为一纸禁令和一份妒忌,就此定格,不知道何时才能解封。
高通虽强,三星虽好,但我们本来也有机会掰一掰手腕的。
你今年还买车吗
即使是被定义为「智能电动汽车元年」的 2020,估计也不会有很多人为了一颗芯片而选择,或者不选择一款车。
但数字座舱的使用体验,在智能电动汽车使用过程中的权重,我们能感受到肉眼可见的增长。
特斯拉升级 MCU2,所以才有了游戏厅,Model 3 可以变身游戏机;奔驰升级 MBUX 计算芯片,于是带来了 3D 实景导航、多屏多媒体交互;小鹏i车型升级骁龙 820A,G3 的 UI 和流畅度瞬间跟上了高一档的 P7。
立足当下,哪怕我告诉你明年的数字座舱性能增加两倍,今年该买蔚来的还是买蔚来,想买比亚迪的还是买比亚迪。
但万一那一天到来了呢?
来源:第一电动网
作者:电动星球News蟹老板
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