本期全球前沿汽车技术动向如下，如需更具体的内容与分析解读，欢迎订购盖世汽车研究院《全球前瞻技术情报》。

智能网联

Digi推出5G车载工业路由器TX65

Digi International推出TX65系列车载工业路由器，将5G、Wi-Fi 7、GNSS及串行通信集成于单一平台，减少传统多设备部署带来的复杂性，提高关键任务车辆通信可靠性。

产品基于高通SDX72平台，支持双SIM双待、远程设备管理及工业级环境适应能力，可应用于公交、应急救援、公共安全及工业车队等场景，目前正式发布。

盖世点评：高集成通信平台有助于降低车队部署成本，车载网络正向统一架构持续发展。

福特申请可收纳式车载键盘专利

福特申请可收纳式键盘专利，提出将键盘隐藏于中控屏下方，需要时自动展开并支持角度调节，使车载信息娱乐系统兼具办公终端功能，进一步提升座舱空间利用效率。

该方案可与车载IVI系统通信连接，并支持无线连接、视频输入及人体工学手托设计，目前处于专利申请阶段，旨在拓展智能座舱办公与娱乐应用场景。

盖世点评：智能座舱正从交互中心向移动办公空间演进，但相关应用仍需兼顾安全性与实际使用需求。

特斯拉申请Cybercab车轮设计专利

特斯拉为Cybercab申请车轮外观设计专利，其轮毂罩采用封闭式空气动力学设计，并结合柔性外缘结构，在降低风阻的同时减少与轮胎摩擦，为Robotaxi运营效率优化提供支持。

Cybercab还采用前后不同尺寸车轮与前轮驱动组合，以兼顾空气动力学、转向灵活性及轮胎寿命。目前相关设计已进入专利阶段，体现其围绕无人驾驶运营场景进行整车优化。

盖世点评：Robotaxi车型设计正从性能导向转向全生命周期运营效率导向，整车架构创新将持续增加。

英飞凌联合AWS推出云端MCU虚拟开发平台

英飞凌与亚马逊云科技合作推出云端MCU虚拟评估平台，通过虚拟化开发环境替代实体硬件，实现车规级微控制器在线评估，并支持RISC-V架构产品开发。

平台基于浏览器运行，可提供编译、调试、性能分析等完整开发流程，预计2026年第三季度向部分客户开放，帮助缩短汽车软件开发周期。

盖世点评：MCU开发云端化符合软件定义汽车趋势，虚拟验证体系将持续提升汽车软件研发效率。

福特申请智能车门与车窗控制系统专利

福特申请智能车门与车窗控制系统专利，可根据后排座椅占用情况自动调整车门锁和车窗控制权限。当系统识别乘员为儿童或动物时，将自动锁止车门并限制车窗操作，相较传统手动设置方式进一步提升了便利性与安全性。

该系统结合座椅占用信息、乘员类型、车辆位置及行驶状态进行智能控制，可动态调整后排车门和车窗功能，目前仍处于专利申请阶段，面向未来智能座舱安全管理应用。

盖世点评：座舱安全正向智能感知与主动管理演进，乘员识别能力将成为相关功能升级的重要基础。

现代与起亚发布车载Far-UVC杀菌技术

现代与起亚发布Plasma Care UVC车载杀菌技术，采用200—230纳米Far-UVC远紫外线配合等离子光源，在保障乘员安全的前提下实现车内空气杀菌和异味去除，突破传统UVC无法在有人环境下工作的限制。

图片来源：现代

该系统针对车载空间完成小型化、耐久性及安全控制优化，并通过实验室及整车测试验证空气消毒效果，目前仍将继续开展国际安全标准验证，为量产应用做准备。

盖世点评：车内健康管理正成为智能座舱新方向，Far-UVC产业化仍需长期安全性验证支撑。

特斯拉申请混合主动悬架系统专利

特斯拉申请混合悬架系统专利，将主动电机执行机构、空气弹簧及被动减振器组合设计，实现不同频率路面冲击的分层控制，在提升乘坐舒适性的同时降低主动悬架能耗。

系统通过传感器实时监测路况，并结合主动控制提前调整悬架行程，对坑洼路面进行预补偿。目前相关方案处于专利阶段，可应用于未来智能电动车及越野车型。

盖世点评：混合主动悬架兼顾性能与能耗，有望成为高端智能底盘的重要技术路线。

自动驾驶

福特申请车辆视野系统专利

福特申请车辆视野系统专利，通过识别夜间、恶劣天气及道路故障车辆等场景，自动启动不同等级的视觉警示机制，提高车辆可见性，并可识别事故严重程度，为救援响应提供支持。

该系统结合车辆状态、天气、位置及时间等信息，动态选择视觉警示方式，并同步通知应急响应人员，目前仍处于专利申请阶段，为提升道路安全提供新的智能化方案。

盖世点评：车辆主动安全正由碰撞预防向事故响应延伸，多源环境感知将成为智能安全系统的重要发展方向。

UNECE通过首个全自动驾驶全球法规

联合国欧洲经济委员会（UNECE）正式通过全球首个针对完全无人驾驶自动驾驶系统（ADS）的监管框架，建立统一安全要求、验证方法及安全管理体系，为自动驾驶汽车国际准入提供标准依据。

图片来源：UNECE

新法规要求企业建立安全论证、可信测试、在役监测及数据记录机制，并覆盖高速及城区等多类应用场景，约一个月后正式生效，为自动驾驶规模化部署提供统一监管框架。

盖世点评：统一国际法规将降低自动驾驶全球化推广门槛，但企业仍需持续验证系统真实道路安全能力。

英飞凌量产8Tx8Rx车载雷达收发器

英飞凌宣布新一代8Tx8Rx雷达收发器CTRX8188F进入量产，可支持集中式雷达架构，通过直接向中央计算平台传输原始雷达数据，在提升探测性能的同时降低系统整体成本。

该芯片基于第二代CMOS工艺，可支持4D及高分辨率成像雷达，并可扩展至32Tx32Rx以上通道规模，适用于L2至自动驾驶平台开发，目前已具备量产条件。

盖世点评：集中式雷达架构正加速落地，高集成收发芯片将成为下一代ADAS的重要基础。

多伦多大学开发多参数激光雷达系统

多伦多大学研发新型激光雷达系统，可在单次测量中同步获取目标距离、速度及材料属性，并结合偏振信息提升复杂环境下的目标感知能力。

系统采用相干光调制解调技术及新型偏振分析算法，在强光和低信噪比条件下仍保持较高测量精度，目前处于研究验证阶段。

盖世点评：融合材料感知能力的激光雷达有望提升自动驾驶环境理解水平，但系统集成复杂度仍需优化。

rFpro推出仿真解决方案AV elevate IN CABIN

仿真软件公司rFpro推出AV elevate IN CABIN软件包，帮助车企和供应商在虚拟环境中对车内驾驶员和乘员监控系统进行高精度测试。

该系统通过精细的面部与高密度骨骼绑定、新增车内物体库，并引入与实验室测量关联的红外摄像头、雷达特性传感器建模，可在物理原型车制造前仿真乘员的微观表情与舱内能量传播。

盖世点评：该方案填补了车内感知仿真精度不足的空白，有助于车企高效应对Euro NCAP日益严苛的乘员监测安全新规。

新能源

威世推出支持1000V平台的车规级光耦

威世推出车规级光电晶体管光耦VOLA617A，面向800V及更高电压电动汽车平台，具备5000VRMS隔离电压及高瞬态耐压能力，可满足高压系统信号隔离需求，突破传统光耦对400V平台的适配限制。

该产品采用红外LED与光电晶体管光耦结构，适用于车载充电机、DC/DC转换器、电池管理系统等场景，并已提供样品及量产供货，为高压电驱系统提供更高安全隔离能力。

盖世点评：随着800V平台加速普及，高耐压隔离器件正成为新能源汽车核心供应链的重要组成部分。

Fraunhofer IAF研发氮化镓双向直流充电模块

Fraunhofer IAF研发出面向800V平台的氮化镓功率电子模块，并集成至单相双向直流充电样机。该模块采用1200V氮化镓器件，可覆盖150V至920V电池电压范围，在提升转换效率的同时实现设备小型化。

演示样机最大输出功率3kW，支持双向充放电，整机体积仅8.3升、重量5.7千克，可应用于移动式非车载充电设备及V2G场景，目前已完成样机验证。

盖世点评：氮化镓器件正推动双向充电设备向高效率、轻量化方向发展，V2G应用潜力进一步释放。

马拉加大学研发充电桩网络安全防护系统

马拉加大学NICS团队研发面向电动汽车充电桩的网络安全防护系统，通过部署分布式智能代理，对充电桩、通信链路及外部设备进行实时监测，并结合协同分析提升异常检测能力。

该系统融合人工智能、区块链及态势感知技术，可实现攻击行为追踪、异常定位及可信数据记录，研究成果发表于《International Journal of Critical Infrastructure Protection》，面向充电基础设施网络安全应用。

盖世点评：随着充电网络持续扩张，网络安全正成为充电基础设施规模化发展的关键保障。

德州仪器推出集成EIS引擎的电池监控器

德州仪器推出BQ79826Z-Q1电池监控器，集成电化学阻抗谱（EIS）运算引擎，可实现电芯健康状态实时监测、预测性故障诊断及高精度数据采集。相比前代产品，其电芯监测通道数提升44%，进一步降低系统复杂度。

图片来源：德州仪器

产品最多支持26节电芯监测，并具备低于2毫伏的测量精度，EIS测量速度提升至上一代五倍，可用于电动汽车及储能系统电池管理。目前样片已开放申请，预计2026年底实现量产供货。

盖世点评：EIS正加速融入车规BMS，为动力电池健康管理由监测向诊断升级提供支撑。

罗姆推出面向汽车48V系统的80V功率MOSFET

罗姆推出“AG16xFNxx系列”80V功率MOSFET，面向汽车48V电源系统设计。产品采用HPLF5060和DFN3333两种小型化封装，在满足48V系统耐压需求的同时，相较传统100V器件进一步降低导通损耗，兼顾高效率与高可靠性。

新产品采用铜夹片连接技术提升散热能力，并引入鸥翼引脚和可润湿侧面设计，提高PCB焊接可靠性，适用于48V动力系统及车载电源等场景。目前两款产品已实现量产，并计划进一步扩展高功率产品系列。

盖世点评：48V电气架构普及正推动功率器件向低损耗、小型化方向持续升级。

Sensirion发布车规级氢气传感器STC42A

Sensirion推出车规级数字氢气传感器STC42A，采用热导检测原理，可对动力电池热失控早期释放的氢气进行实时监测，并支持湿度补偿，提高检测准确性。

产品已通过AEC-Q100 Grade 2认证，采用CMOSens集成技术，适用于动力电池热失控预警及氢气泄漏检测，目前已正式上市。

盖世点评：热失控早期气体监测正成为动力电池安全的重要补充，车规传感器应用有望进一步普及。

保时捷申请兼容三种动力模式的新型动力总成专利

保时捷申请新型动力总成专利，通过采用具有不同功能气缸列的发动机，并结合电机及电池系统，实现纯电、增程和混合动力三种运行模式共用一套动力架构，提升动力系统适应性。

其中一组气缸侧重高性能输出，另一组针对发电效率优化，可根据工况切换不同模式。目前该方案仍处于专利阶段，探索多元电气化路线的技术可行性。

盖世点评：多模式动力架构体现车企对技术路线不确定性的应对，但系统复杂性仍是量产关键挑战。

新材料

英国研究联盟发布轻量化铝制副车架

英国PIVOT项目联盟发布新一代铸铝汽车副车架，通过先进铝合金铸造工艺结合拓扑优化设计，实现前、后副车架分别减重17%和35%，在降低整车质量的同时缩短开发周期并减少制造成本。

图片来源：AMRC

该方案融合虚拟工程、材料数据库及碰撞仿真技术，可在生产前预测结构性能，减少物理碰撞测试需求。目前前副车架已进入工装制造阶段，后续将开展整车耐久及赛道验证。

盖世点评：数字化工程与先进铸造融合正重塑车身结构开发流程，加速轻量化零部件产业化落地。

成均馆大学开发高拉伸耐低温水凝胶电解质

韩国成均馆大学研发液态金属水凝胶电解质，通过液态金属颗粒引发聚合并构建可逆物理交联结构，使材料在-20℃环境下仍可实现900%的拉伸率，并保持稳定电化学性能。

该材料采用氯化锂提升抗冻性能，制成储能器件后经过4.5万次充放电循环仍保持98%的性能，目前研究成果已发表于《Nano-Micro Letters》。

盖世点评：兼具柔性与耐低温性能的新型电解质，有望拓展可穿戴及车载柔性储能应用场景。

立时集团研发复合超黑汽车涂层

立时集团研发基于炭黑颜料与碳纳米管复合材料的超黑汽车涂层，通过结构吸光提升可见光吸收效率，平均吸光率达到99.90%，同时具备良好的耐水性和环境稳定性。

该方案采用纳米复合材料替代传统单一炭黑体系，已完成技术概念验证，后续将继续优化施工工艺及量产性能，满足汽车外观个性化需求。

盖世点评：结构吸光技术拓展了汽车功能涂层的发展方向，但规模化制造工艺仍需进一步成熟。

加拿大研究团队开发生物炭增强型SMC复合材料

加拿大研究人员开发出面向汽车应用的生物炭增强型片状模塑料（SMC），利用林业废弃物热解形成的生物炭替代部分传统填料，在保持力学性能的同时降低材料密度，提高比强度和比模量。

研究团队已完成汽车座椅靠背原型件制造，并验证材料具备一定固碳能力，但阻燃性能尚未达到汽车应用要求，后续将继续优化阻燃体系。

盖世点评：生物基复合材料兼具轻量化与低碳优势，但阻燃性能仍是汽车规模应用的重要瓶颈。

莫纳什大学提出慢速升温冶金新工艺

澳大利亚莫纳什大学提出一种低温慢速升温冶金工艺，通过控制原子自组织形成高度有序且连续互联的内部结构，突破传统高温熔炼的组织形成方式，使同类合金强度提升至传统工艺的两倍，同时保持良好延展性。

该工艺已在钛、铪、钽、铌、锆组成的合金体系完成验证，形成无明显微观缺陷的纳米结构，研究成果发表于《Science》，为高性能轻量化金属材料开发提供新的技术路径。

盖世点评：制造过程中的原子结构调控正成为合金设计新方向，有望推动汽车材料向高性能、低成本演进。

智能制造

SK Keyfoundry开发基于Bi-SCR的片上EMC防护技术

SK Keyfoundry开发出基于双向可控硅（Bi-SCR）的片上EMC防护技术，并已应用于0.13微米BCD工艺产品实现量产。该技术可在芯片内部实现系统级电磁兼容防护，相比依赖外部TVS器件的传统方案，可提升保护能力并优化芯片面积利用率。

该技术利用Bi-SCR结构可调触发电压和大电流承载能力，实现对汽车运行环境中持续电气应力的片上控制，适用于车载PMIC、电机驱动器及功率控制IC等高可靠性应用，目前已完成量产导入。

盖世点评：片上EMC防护正成为车规芯片差异化竞争方向，其工程化能力将成为高可靠汽车半导体的重要门槛。

韩国浦项科技大学研发新型异质结晶体管

韩国浦项科技大学研发出基于氧化锌与碲异质结的新型晶体管，通过实现双重负微分跨导特性，使单颗器件即可完成传统多颗晶体管协同实现的电路功能，大幅降低电路复杂度，并将数据处理速度提升至传统方案的四倍。

该器件通过调控两种材料的交叠长度形成不同电流传输路径，实现复杂信号处理能力，并成功完成四倍频器验证。研究成果已发表于《Advanced Functional Materials》，适用于超小型AI终端及高密度集成芯片。

盖世点评：单器件实现复杂逻辑功能，为先进芯片缩减面积与提升能效提供了新的技术路径。

莱斯大学实现先进半导体缺陷检测自动化

莱斯大学开发基于Python的软件工具，实现高分辨率X射线衍射数据自动分析，可快速识别金刚石及宽禁带半导体中的晶体缺陷，提高缺陷检测效率和一致性，减少人工分析工作量。

该方法已完成金刚石和氮化镓材料验证，可准确评估位错密度及晶体质量，为高功率电子、车规半导体及量子器件研发提供更高效的检测手段。

盖世点评：自动化缺陷检测有助于提升宽禁带半导体制造效率，为车规功率器件产业化提供关键支撑。

具身智能

NVIDIA发布Halos for Robotics全栈机器人安全系统

NVIDIA推出面向机器人和物理AI的Halos for Robotics全栈安全系统，将智能汽车领域验证成熟的Halos安全架构拓展至机器人领域，实现AI算力、安全软件、传感器及检测认证等能力的一体化集成，为机器人提供统一的安全框架。

图片来源：NVIDIA

该系统集成IGX Thor计算平台、Holoscan Sensor Bridge、Halos OS软件栈及安全检测实验室，可覆盖感知、计算、执行和认证全流程。Agility已率先将其应用于人形机器人安全系统，面向工厂、仓库及物流场景开展部署。

盖世点评：物理AI进入规模化应用阶段后，全栈安全体系将成为机器人产业化落地的重要基础设施。

哥德堡大学研发仿尺蠖软体机器人

哥德堡大学研发出一款仿尺蠖软体机器人，整体不含任何刚性机械部件，通过聚合物与碳电极构成的人工肌肉实现周期性伸缩运动。相比传统依赖电机和复杂执行机构的机器人，该方案结构更简单，具备更好的柔顺性和环境适应能力。

该机器人采用五层聚合物-碳结构驱动，外覆碳纳米管增强抗损伤能力，可在低电压下完成自主爬行，并已完成长期运行和穿刺实验验证。研究团队认为，该技术可应用于管道检测、狭窄空间巡检及火星等极端环境探测，相关成果已发表于arXiv预印本平台。

盖世点评：无刚性执行机构的软体机器人拓展了复杂环境作业能力，但运动控制精度与任务负载能力仍需进一步提升。

AI技术

Tekion推出汽车零售AI代理平台

Tekion推出新一代Agentic AI产品，包括销售、金融保险、应付账款等多个AI代理，并发布统一AI交互平台T1 Pro，实现汽车经销业务流程自动协同处理。

各类AI代理基于真实经销业务数据训练，可完成客户沟通、审批审核、发票处理及销售辅助等任务，进一步提升汽车零售运营效率，目前已正式发布。

盖世点评：Agentic AI正从单点辅助迈向业务流程自动化，经销体系智能化程度将持续提升。

俄勒冈州立大学研发类脑光敏存储器件

俄勒冈州立大学开发集光感知、存储和计算于一体的新型光敏器件，可通过电信号调节记忆保持时间，实现更接近人脑神经突触的信息处理机制。

该器件基于光电晶体管结构，可直接在传感端完成信息处理，适用于视觉AI及智能传感系统，研究成果发表于《Advanced Functional Materials》。

盖世点评：存算一体光电器件有助于降低AI系统能耗，但器件一致性仍是工程化关键。

亚利桑那大学开发声学类脑计算芯片

亚利桑那大学提出基于声波传输的拓扑声学突触，通过非线性声波实现信息处理，以替代传统电子传输方式，提高类脑计算系统的能效和并行处理能力。

研究团队已完成图像分类等任务验证，结果显示其学习效率和能耗表现优于部分传统神经网络硬件，为低功耗AI芯片提供新的实现路径。

盖世点评：声学计算拓宽了类脑芯片技术路线，但规模集成能力仍决定其产业应用前景。

浙江大学研发无人机强化学习控制系统

浙江大学开发基于强化学习的无人机控制策略，可将机载视觉和姿态信息直接映射为飞行控制指令，使无人机无需预知目标位置即可自主完成狭窄缝隙穿越等高难度飞行动作。

该方法已完成仿真及实机验证，可稳定通过动态及倾斜开口，并保持较高重复性，未来可应用于灾害救援、工业巡检及复杂空间自主飞行等场景。

盖世点评：端到端强化学习正推动机器人自主控制能力提升，复杂环境泛化能力仍是后续落地重点。

安徽大学研发光控微型机械夹爪

安徽大学研究团队研发光纤驱动微型机械夹爪，通过近红外激光驱动水凝胶收缩，实现微米级精度抓取，同时输出微牛级夹持力，兼顾光学操控精度与机械抓取能力。

该装置采用仿生肌肉—骨骼结构，可完成微型零件装配、单细胞抓取及狭小空间操作，研究成果发表于《Nature》，为微创医疗和微制造提供新型操作工具。

盖世点评：光控微操作正突破传统光镊力学限制，为精密制造与生物医疗带来新的工程方案。

跨界技术

KAIST研发高延展自供能压电传感器

韩国科学技术院研发出无需电池供电的压电纤维传感器，通过分层韧性设计同步优化材料、电极及结构，在668%拉伸率下仍可稳定输出电信号，突破传统柔性压电传感器易失效的问题。

该传感器采用弹性聚合物微粒和优化界面设计，可长期承受拉伸、弯曲及冲击，并结合AI识别不同运动模式，适用于可穿戴医疗、电子皮肤及软体机器人等领域。

盖世点评：高可靠自供能传感器将降低柔性电子系统对电池的依赖，但长期稳定性仍需持续验证。

索尼与imec推出高密度背面互连模块

索尼与imec联合推出高密度背面互连模块，通过局部背面介质隔离技术实现低电阻、高密度正反面互连，相较传统TSV方案显著提升对准容差并降低互连电阻。

该方案适用于先进逻辑和存储芯片三维堆叠，可支持厚硅层互连，进一步拓展3D集成技术应用，目前已完成模块验证。

盖世点评：高密度背面互连技术将进一步推动汽车高性能芯片向三维集成演进。

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