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北汽携手新紫光集团,舱驾控一体芯片拟2028年量产上车

盖世汽车

盖世汽车获悉,11月12日,北汽集团与新紫光集团举行签约活动,双方联合创新中心正式揭牌,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议。此次合作是双方今年5月达成战略合作后的进一步深化,旨在推进国产汽车芯片研发及规模化上车。

北汽携手新紫光集团,舱驾控一体芯片拟2028年量产上车

图片来源:北汽

根据协议,双方将依托北汽在整车平台和场景定义方面的优势,结合新紫光集团在芯片设计、可扩展技术与先进工艺上的能力,共同研发车规级舱驾控一体芯片。该芯片采用旗舰级SoC(系统级芯片)方案,由单颗芯片统一承担智能座舱与智能驾驶的计算任务,可支撑路况识别、驾驶决策及座舱语音交互等功能在同一平台运行,以提升响应速度、优化经济性并增强数据安全性。

规划显示,该芯片单颗算力可达1000TOPS(每秒万亿次运算),面向智能驾驶算法、座舱端侧AI及不同车型需求,凭借可扩展的平台化设计,算力可进一步拓展,以适配不同配置版本。双方联合研发团队还将着力提高算力利用率、改善能效并降低应用成本。

联合创新中心将整合双方核心研发力量,使需求定义、技术开发与整车验证环节紧密衔接。目前联合工作组已经成立,双方合作的芯片项目计划于2028年搭载首发车型实现量产上车。此外,双方还将探索舱驾控一体中央计算平台、智能底盘域控制器及下一代智能座舱芯片应用等方向,推动合作由芯片层面延伸至系统层面,并计划拓展至商用车、零部件、供应链及资本运作等领域。

来源:第一电动网

作者:盖世汽车

本文地址:https://www.d1ev.com/news/shichang/316902

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