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香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信

盖世汽车

盖世汽车讯 据外媒报道,香港科技大学(HKUST)的研究人员开发出新型集成技术,可以将III-V族化合物半导体器件与硅高效集成,从而为实现低成本、大容量、高速和高吞吐量的光子集成奠定基础,促进数据通信的革新发展。

香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信

(图片来源:香港科技大学)

与使用电子的传统集成电路或微芯片不同,光子集成电路用的是光子或光粒子。光子集成将光和电子学结合在一起,可以加速数据传输。值得一提的是,硅光子学(Si-photonics)处于革新前沿,能够创建可以同时处理大量数据的高速、低成本连接。

来源:第一电动网

作者:盖世汽车

本文地址:https://www.d1ev.com/news/shichang/219508

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