第一电动/赵杰、叶然

芯片行业供不应求的情况或许比想象中更紧张。

一周前，有外媒报道德国汽车芯片巨头英飞凌（Infineon）今年1季度积压订单金额环比上升了近20%至370亿欧元，其中75%的订单在未来12个月内陆续交货。

《第一电动》就相关问题联系了英飞凌科技（中国）有限公司，5月20日，英飞凌在给《第一电动》的回复中确认了上述消息，表示这在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题，英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。今年下半年自产产品（如功率半导体）的紧缺状况将得到缓解，在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到2023年。

英飞凌同时称，中国是英飞凌全球最大的区域市场，位于上海浦东的英飞凌中国物流中心（DCH）预计在 6 月份全面复工。目前，从国外进入英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到 DCH 的成品运输均已基本恢复正常。

对于此前的涨价传闻，英飞凌没有正面回应，只是表示，“我们经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂成本。我们很难完全独自承担这些成本。”

IGBT缺货成下半年汽车生产瓶颈

5月16日，有媒体援引《日经亚洲评论》的报道，称英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受访问时表示，包括尚未确认的订单在内，2022年1-3月英飞凌积压的订单金额已经从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%，达370亿欧元（约合人民币2633.62亿元）。

这一数字是英飞凌2021年111亿欧元营收的3倍多。Helmut Gassel进一步指出，这些订单当中超过5成是汽车相关产品，75%的订单在未来12个月内陆续交货。他解释，除了汽车相关半导体的需求强劲外，目前短缺最为明显的还包括微控制器IC（集成电路）和通信IC。

英飞凌中国回复《第一电动》表示，上述消息属实，需要说明的是，“积压订单”是指尚未完成的订单，包括已确认和未确认的订单之和。这一数字反映了高水平的结构性需求，但也在一定程度上反映了周期性的瓶颈问题。英飞凌认为未完成的订单只是众多关键指标中的一个。“为了全面了解情况，我们同时将交货时间、交货延迟率和取消率以及库存量等多种因素考虑在内。”

这是否意味着英飞凌接下来的订单都无法在年内交付产品？英飞凌表示，每个订单都有相应的条款，包括交货时间和其他附加条件，不能一概而论。英飞凌与大多数主要客户签订了全年供应协议，并始终注重合同的履行。

订单交货紧张的情况不只是英飞凌一家。据财联社5月9日消息，车用芯片大厂美国安森美（Onsemi）深圳厂内部人士透露，其车用绝缘栅双极晶体管（IGBT）订单已满且不再接单，2022-2023年产能全部售罄。

今年2月，一份针对某国际IGBT大厂的会议纪要显示，IGBT或将成为今年下半年汽车生产的瓶颈，影响整车生产。

事实上，车规级IGBT的市场缺货情况远比此前预估要严峻。据集微网消息，5月IGBT交货周期“已全线拉长到50周以上，个别料号周期甚至更长”，IGBT订单与交货能力比最大已拉至2:1。

国金证券分析师樊志远表示，继去年车用缺货后，今年光伏用IGBT也开始缺货，这加剧了全球IGBT供不应求。

IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，决定了整车的能源利用率，其成本占到新能源汽车整车成本的10%。在IGBT分立器件和IGBT模块领域，英飞凌是绝对龙头，据市场研究公司Omdia数据，其2020年的市占率均为全球第一，占有全球三分之一以上的市场。

英飞凌表示，低碳化和数字化浪潮推动对半导体的需求持续快速增长。乌克兰冲突也对供应链产生了严重的经济影响和作用。原材料和能源来源越来越少，而且越来越贵。此外，疫情的持续存在也导致了各种限制。英飞凌正在严格按计划投资和扩大在全球的产能。

英飞凌认为，最近几个月地缘政治和宏观经济形势的恶化，几乎不可能对目前的短缺状况的结束时间进行可靠的评估。英飞凌预计，2022 年下半年，自产产品的紧缺状况将得到缓解，如功率半导体。在依赖代工厂的领域，短缺状况可能会持续到 2023 年。

无锡工厂芯片成品运输已基本恢复

疫情之下解决供不应求的有效方法除了一方面需要扩大产能，另一方面需要加快复工复产。

英飞凌表示，2022财年计划投资24亿欧元，这比上一财年16亿欧元同比增加了50%，这些投资主要集中在扩大产能上。除了硅晶圆制造外，还在扩大 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）晶圆的产能，以便为快速增长的需求做好准备。

今年2月，英飞凌宣布投资20亿欧元，扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体产能，巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新厂区预计在2024年夏季进行设备安装，首批晶圆将于2024年下半年开始出货。今年4月，英飞凌又宣布将购买厂房，将印度尼西亚巴淡工厂的生产空间扩大一倍。扩建旨在重新将巴淡工厂聚焦在汽车芯片的封装和测试领域。

官网显示，英飞凌在国内无锡设有生产基地，在上海设置了大中华区总部和物流中心。此外，英飞凌还在深圳、北京、长春、武汉、成都等地设置了分公司。

英飞凌称，公司在2020 年中国国际进口博览会（上海进博会）期间宣布的无锡工厂新产线项目也正在按计划进行。达产之后，无锡工厂将成为英飞凌全球最大的 IGBT 生产基地之一。

4月11日起，上海正式以“白名单”制度推动重点企业复工复产，前后两批共有1854家获批，其中包括大量汽车零部件厂商。

英飞凌表示，英飞凌科技（中国）有限公司已被列入复工复产白名单。位于浦东的英飞凌中国物流中心（DCH）人员也陆续到位，正在逐步恢复运营。

到目前为止，DCH 在闭环管理条件下，吞吐能力已恢复到正常水平的 50%。对于闭环管理的DCH工作人员，除了提供食宿外，英飞凌还提供特殊补贴，同时激励更多人员返岗复工，根据政府部门的通知，DCH 预计在 6 月份全面复工。

物流运输方面，从国外进入英飞凌无锡工厂和其他代工厂的芯片和原材料，以及从工厂到 DCH 的成品运输均已基本恢复正常。

“中国是世界上最大和增长最快的半导体市场，也是英飞凌全球最大的区域市场。目前，我们正在与当地政府和相关部门以及物流服务供应商积极商讨制定疫情常态化情况下的风险防范策略，以便更好地应对可能出现的疫情反复对供应链的再次冲击。”英飞凌称。

行业价格压力增加，调价或难避免

5月9日，英飞凌公布2022第二财季（截至3月31日）业绩，高于市场预期，实现营收32.98亿欧元，同比增长22%，净利润7.61亿欧元。财报显示，第二财季收入中汽车方案收入位居第一，占比达到45%。英飞凌预计第三财季营收约为34亿欧元，2022财年全年营收预期再次上调5亿欧元至135亿欧元。

英飞凌表示，业绩上涨是因为公司业务持续受益于全球车用功率半导体短缺局面。

近一段时间，全球主要芯片代工厂纷纷宣布涨价。5月10日，全球最大的芯片代工厂台积电与客户提前开展2023年的订单会议，并告知明年1月起将再次全面调涨先进与成熟制程的代工价格，按客户、产品与订单规模不同，涨幅约为5%-8%。

在随后的5月14日，有消息称，全球第二大芯片代工厂三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高20%，以应对材料和物流成本上升压力。报道称，整体提价幅度大约在15%-20%之间，具体幅度取决于代工芯片的复杂程度，传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。

分析认为，三星电子此举将给智能手机、汽车等对芯片需求极大的下游产业带来相当大的成本压力。目前三星电子帮助特斯拉所有车型生产FSD（完全自动驾驶）3.0版本的车用芯片。去年，有报道称，特斯拉已经确定由三星电子为其代工FSD车载电脑芯片HW4.0。

4月18日，安森美发布通知函，表示由于上海等地受疫情的持续影响，导致生产和发货无法满足所有客户需求。业内人士称安森美是在为新一轮涨价做铺垫。

更早些的2月14日，英飞凌发布了涨价通知函，通知函提到，由于全球缺芯与下游市场快速发展之间产生的供需矛盾，英飞凌无力承担成本上涨的现实情况。

在这次给《第一电动》的回复中，英飞凌表示，供应链容易受到扰动，行业的价格压力正在增加。英飞凌经历了巨大的成本增长，如原材料、能源、物流和代工厂的成本。公司很难完全独自承担这些成本。

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