近年来，汽车电子市场一直不清静，各种并购重组甚嚣尘上，玩家还是那些玩家，但因势力重组，行业格局在发生着明显变化。 

最近，汽车电子行业的产业链上游动荡不断，一方面预示着行业为半导体产业巨头看好，前途光明，另一方面也抬高了进入门槛，留给后来创新者的机会越来越少了。

7月底，高通（Qualcomm）收购行业龙头恩智浦（NXP）计划，因中国市场监管总局不予批准，这起半导体行业迄今为止最大规模的并购案正式告吹。高通被迫实施300亿美元的股票回购计划，恩智浦获得了20亿美元的“分手费”。 

紧接着,8月初，国外媒体传出重磅消息，英飞凌科技股份有限公司（Infineon Technologies）收购意法半导体（STMicroelectronics NV）的努力，经过一年的谈判，即将修得正果。如果收购成功，英飞凌将超越恩智浦（NXP），一跃成为车用半导体行业的新霸主。

英飞凌欲成车用半导体新霸主

早在2007年，坊间就在传英飞凌科技和意法半导体的合并消息，不过当时的版本是意法半导体要收购英飞凌科技。到2016年，英飞凌科技和意法半导体再次被传走在了一起，这回戏码改成英飞凌科技收购意法半导体。

2016年8月，市场研究公司IMS Research称，传言欧洲最大的两家芯片公司英飞凌科技和意法半导体将进行合并。同时表示，一旦意法半导体和英飞凌科技合并，将会出现一家功率半导体行业的巨头，在欧洲功率分离器件市场上占有三分之一的市场份额，对此，欧盟反垄断监管机构表示高度关注。

根据市场研究公司IHS Markit在2018年6月发布的报告，在2017年全球十大工业半导体供应商中，2017年全球工业半导体产值德州仪器（TI）蝉联第一宝座，而亚德诺（ADI）、英特尔（Intel）、英飞凌科技和意法半导体分居二至五名。

如果此次收购真的成功，那么今年的排行榜可能有非常大的变化。合并后的公司年销售额也将会达到150亿欧元（175亿美元）。

英飞凌科技公司前身是西门子集团的半导体部门，于1999年1999年4月1日在德国慕尼黑正式成为独立公司，并于2000年上市，2002年更名英飞凌科技。 

英飞凌科技是全球领先的半导体公司之一，为高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。其主营业务是汽车电子、工业功率器件、芯片卡等，在模拟和混合信号、射频、功率及嵌入式控制装置等领域有着深厚的技术实力。

英飞凌科技目前保持在功率半导体以及智能卡芯片领域世界第一，在全球汽车半导体市场位居第二的领导地位。英飞凌科技在全球拥有大约37,500名员工, 36个研发中心，18个生产基地 

2017年，英飞凌科技营收70.63亿欧元（82.4亿美元），相比去年增长9%，利润率达17.1%，利润高达12.08亿欧元（14.09亿美元）。英飞凌科技公司业务增长的动力主要来源电动汽车、驾驶辅助系统、可再生能源和工业应用。 

英飞凌科技目前市值约为252亿欧元（294亿美元），远远超过意法半导体的169亿欧元（197亿美元）。 

英飞凌科技对车用半导体市场非常看重，目前约有60%的营业收入来自功率半导体，而汽车电子事业部是英飞凌科技的重中之重。

英飞凌科技除了为汽车电子提供端到端解决方案，还通过建立汽车电子生态圈，让自己成为行业的巨头，英飞凌科技汽车电子生态圈自2010年成立以来，始终致力于推动本土设计产业化，帮助很多车企成功将产品推向市场。

在2015年之前，英飞凌科技是全球最大的车用半导体企业，恩智浦位列第二。而恩智浦在2015年英飞凌科技市场份额被恩智浦超过之后，虽然不断加大研发力度，扩大市场范围，但仍被恩智浦压制。

当年恩智浦通过收购飞思卡尔（Freescale）超过英飞凌科技，如今英飞凌科技也想“以其人之道，还置其人之身”，通过收购再夺头牌。如果英飞凌科技收购了意法半导体，其市场份额（19%）将超过恩智浦（14%），成功抢回行业龙头位置。

意法半导体于1987年6月由意大利SGSMicroelettronica和法国汤姆森半导体公司合并组建成SGS 汤姆森半导体公司，1994年在纽约证券交易所、泛欧洲巴黎证券交易所和意大利米兰证券所上市，1998年5月改名为意法半导体。

意法半导体是全球第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，也是第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，同时在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列，实力强大。它的收入占比依次是通信、消费、计算机、汽车、工业等。

意法半导体2017全年净收入83.5亿美元，全年净利润8.02亿美元。其在全球约有45,500名员工，在35个国家约共80个销售处，在全球拥有10万多个客户，11个主要制造基地。约有7,400 名研发人员， 约17,000 项专利,，约 9,500个同族专利和约 500项新专利申请。

2017年7月, Jean-Marc Chery上任副首席执行官(Deputy CEO)，意法半导体努力将客户群从智能手机制造商扩展到汽车、工业等更多元化的领域，以应对市场波动产生的影响。 

意法半导体在一部分技术领域可以与英飞凌科技实现互补：意法半导体是包括苹果在内的智能手机制造商的最大供应商之一，而英飞凌科技则在汽车芯片方面占有优势。

不过，英飞凌科技的收购是否能够成功，目前还是未知数。 

据悉，英飞凌科技去年就已经开始尝试收购，并聘请法国巴黎银行担任顾问，花了三个月研究这次收购案。

法国政府和意大利政府通过控股公司平分了意法半导体 27.5%的股份。如果此次合并能给半导体产业带来更大更直接的经济和社会效益，法意两国政府或将支持，但如果这会引发法国和意大利两国大面积失业，他们将反对此次合并方案。

据有关知情人士表示，寄希望意法半导体专注于大订单而非合并扩张的大股东——法国政府，目前仍反对后者与英飞凌科技的合并。这次收购消息传出，法意政府至今仍为表态，有是静默就是代表一种否定的态度。

不过，无论这次并购是否成功，汽车电子行业的迅猛发展是不可阻挡的。

汽车电子行业大有可为

随着汽车电子进一步向电子化、智能化发展，汽车电子技术要求越来越高。未来处理器、计算能力将成为评价汽车性能的重要指标。尤其是自动驾驶、车联网的发展将使车用芯片成为未来汽车电子产业的核心。未来汽车半导体市场将为各大厂商提供一个高速成长的蓝海市场。

据统计，2000年汽车电子占整车的成本仅为20%，如今已经占了30%以上，2030年可望达到一半以上。根据相关数据预测，到2020年，车用半导体营收将以整体芯片市场数倍的速度增长，很多半导体企业都将之汽车电子视为最重要的主战场。

国际汽车巨头纷纷将更多的电子信息技术设备装备到整车中，而电子信息技术设备供应商也纷纷将下一个经济增长点定位在汽车电子行业上。汽车电子专业厂商保持快速的增长势头，而经营电子产品的跨国公司也纷纷涉足汽车电子行业，使汽车电子成为相对独立的新兴行业。 

基本上，车用半导体大致可分为微控制器(MCU)、特定应用标准产品(ASSP) 特定应用集成电路(ASIC)、模拟(Analog)与功率半导体(Transistor)、传感器(Sensor )等。 

随着汽车电子占整车比重不断提高，MCU（微控制单元）在汽车领域的应用将超过家电和通讯领域使用的数量，成为世界上最大的MCU应用领域。 

由于汽车电子控制系统的多样化，使其所需要的传感器种类、数量不断增加，并不断研制出新型、高精度、高可靠性、低成本和智能化的传感器。 

以卫星通信、移动通信、计算机技术为依托进行车载电子产品的开发和应用，实现计算机、通讯和消费类电子产品“3C”整合。如：车辆定位、自主导航、无线通讯、语音识别、出行信息通报、电子防撞产品、车路通讯以及多媒体车载终端等。

据WSTS数据显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。

据调研机构Gartner预测，到2020年之前，车用半导体的营收将以整体芯片市场的2倍速度成长，难怪各家半导体巨头将之视为重要战场。 

IC Insights就在2017年版的麦克莱恩报告中指出，越来越多的兼并和收购导致主要IC制造商和供应商减少，这是供应基础的一个重大变化。

兼并整合成为巨头发展利器

自动驾驶、电动车、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车联网(V2V/V2X)与车载娱乐服务系统等，均需要高效能处理器及感测器，促使不少厂商开始转向车用半导体领域发展，这也是引发半导体厂商展开异业整并的一大动机。 

由于成本上涨，客户群萎缩，半导体制造商纷纷借助收购做大规模，从而为提高收入做贡献；另外，资金流动性也是推动半导体行业整合一股重要力量，在市场上可以较容易地获得大量资金，大幅降低融资成本，几乎所有对盈利公司进行的收购都可以提升收购方的收益。

因此，最近几年半导体行业巨头不断加快并购收购的整合频率，以增加彼此各自的壁垒和竞争力。

传统消费产品半导体厂商开始加速汽车半导体市场布局，英特尔、高通、三星芯片巨头纷纷通过产业并购快速切入相关市场，抢占市场入口。

2015年3月2日，恩智浦（NXPSemiconductors）宣布以112亿美元收购竞争对手飞思卡尔（Freescale），合并后的公司将成为汽车半导体解决方案和通用微控制器（MCU）市场的绝对领导者，成为全球最大的汽车半导体供应商，收购完成后两者总市值超过400亿美元。

2015年6月，英特尔宣布以约167亿美元收购FPGA巨头Altera。Altera从事的是可编程处理器芯片，主要用于电信和无线通信设备，涉及军事装备、汽车、网络、工业等行业，收购之后进一步提升了英特尔的盈利能力。

2015年11月，安森美半导体公司（ON Semiconductor）宣布以24亿美元现金收购飞兆半导体国际公司（Fairchild Semiconductor International）。合并之后的公司将成为电源半导体元件领域的第二大供应商，主要聚焦汽车、工业与智慧型手机中端等应用领域。

2016年1月，美国芯片制造商微芯科技（MicrochipTechnology）宣布以36亿美元收购收购爱特梅尔（Atmel），让微芯科技从MCU市场排名第四的位置进展至第三。 

2016年7月， ADI（AnalogDevices）公司以现金和股票交易方式收购凌力尔特（Linear Technology）公司，合并后公司总市值约为300亿美元。

ADI公司的产品用于模拟信号和数字信号处理领域，凌力尔特公司致力于为全球主要的公司设计、制造和销售门类宽泛的高性能模拟集成电路，两家高度互补的企业的合并，创造了一个全球高性能模拟行业的领导者。

2016年9月，日本瑞萨电子表示，将以32.19亿美元买下美国芯片/晶片生产商英特矽尔（Intersil Corp）。Intersil的芯片被用于工业、移动以及基础设施应用中，瑞萨希望通过收购Intersil加强具有调整电力功能的芯片业务，抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场。

2018年3月，英特尔宣布以153亿美元的对价完成对Mobileye 的全资收购，以加强自身在自动驾驶领域的竞争实力。

2018年3月，微芯（Microchip Technology.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美（Microsemi）。美高森美在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额，

作为最近这次大规模并购的主角，英飞凌科技这几年也在不断地大鱼吃小鱼。2016年8月上任的英飞凌科技CEO莱因哈德·普洛斯（Reinhard Ploss）一直试图成为一名行业整合者。 

2016年10月，英飞凌科技收购了荷兰MEMS 设计公司Innoluce ，用于补充其为蓬勃发展的自动驾驶技术传感器市场的领先优势。Innoluce由飞利浦分拆而来，主要销售基于谐振MEMS反射镜和相关信号处理集成电路的固态激光扫描模块。

2017年英飞凌科技曾经试图收购美国Cree公司的半导体部门，但是Cree最后表示无法满足美国国家安全委员会的要求，此项并购也随之流产。

2018年2月，英飞凌科技还收购了Merus Audio公司，进一步巩固英飞凌科技在人机交互（HMI）领域的技术专长。

莱因哈德·普洛斯最近表示，大规模的半导体并购变得更加困难，因为各个主要的监管机构往往需要一段较长的时间进行审查，导致审批时间一再被推迟。 

IC Insights分析师认为，越来越多的合并和收购将导致主要芯片制造商和供应商越来越少，这是供应链的一个主要变化，说明行业已经走向成熟。

在汽车电子行业，开发新芯片成本高昂，而且专利壁垒非常厚实，新的企业很难在这个行业取得领先优势，所以，这几年该行业在大幅度的前进，但排名座次基本没动，而行业的格局变化，很大程度上来自现存的几家大型公司彼此间的不断兼并、重组，以及对创新公司的收购。

附：名列前茅的车用半导体企业

恩智浦半导体

恩智浦半导体前身为皇家飞利浦公司的事业部之一，2006年9月1日独立。致力于通过先进的安全连结及基础设施解决方案为人们更智慧安全、轻松便捷的生活保驾护航。恩智浦半导体 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。 

恩智浦2017年全年营业收入92.6亿美元，受年初标准产品业务剥离影响，同比下降3%。受汽车MCU、高级模拟和信息娱乐产品需求推动，汽车事业部2017年全年营业收入37.6 亿美元，同比增长11%。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球逾30个国家设有业务机构，员工达30,000人。

瑞萨电子

瑞萨电子是目前日本在半导体领域的主要厂商之一。2010年4月由瑞萨科技和NEC电子合并而成，瑞萨科技则是日立和三菱电机的半导体事业部在2003年合并而成的半导体公司。作为全球首屈一指的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居（HE）、办公自动化（OA）、信息通信技术（ICT）等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案，为客户提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案。

2017年瑞萨电子半导体销售收入为7657亿日元（约合68.92亿美元），利润为1281亿日元（约合11.53亿美元）。该公司在全球20个国家设有分公司，员工20,513人。

德州仪器

德州仪器（Texas Instruments）成立于于1951年，以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世，是在世界范围内的第一大数字信号处理器（DSPs）和模拟半导体组件的制造商，主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售以及传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案，在基于移动反射数字光处理设备的MEMS销售方面表现颇佳。

2017年，德州仪器营业额为149.61亿美元，增长率为12%，利润为36.82亿美元。德州仪器在35个国家设有制造、设计或销售机构，拥有30000多名员工。

博世集团

博世集团（Robert Bosch）是世界领先的技术及服务供应商。博世业务划分为4个业务领域，涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网企业，博世为智能家居、智慧城市、互联交通和互联工业提供创新的解决方案。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知，以及自身的云平台，为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。

博世集团2017财政年度博世集团营业额为781亿欧元（约合911亿美元），增长率为6.8%，计息税前利润49亿欧元（约合51亿美元）。其中，与移动解决方案相关的销售额占其总销售额的61%，为474亿欧元（约合553亿美元），增长率为10.79%。

博世集团在全世界拥有125个研发基地，用于产品研发的奖金73亿欧元（约合85亿美元）。其在近60个国家拥有约440家子公司，约402,000名员工。

安森美半导体

安森美半导体（ONSemiconductor）成立于1999年，致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面 的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制 器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、 航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目。

2017年，安森美半导体总收入55.43亿美元，计息税前利润7.18亿美元。安森美半导体在北美、欧洲和亚太地区运营制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络，全球员工34000人。

微芯科技

微芯科技（Microchip Technology）成立于1989年，美国上市公司，主要业务是生产各种类型的MCU微控制芯片，同时也生产EEPROM、SRAM等类型的存储芯片，无线射频和电源管理芯片，还有包括USB、LoRa、ZigBee和以太网等技术在内的通讯接口芯片。两大拳头产品是PIC8位单片机（MCU）和高品质的串行EEPROM。据业界权威研究机构Gartner资料，Microchip单片机全球8位单片机（MCU）付运量排名第一。

2017年，微芯科技营业总收入34.08亿美元，计息税前利润3.74亿美元。全球设有45家销售办事处，34家区域培训中心和工厂，共有员工4500名

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