12月中旬，美商务部再拉实体清单，寒武纪被牢牢“盯死”。

据美国最新文件显示，美国最终用户审查委员会（ERC）将长江存储、寒武纪、上海微电子等多家芯片半导体公司，列入到实体清单之内。而在这份新的实体清单之中，以大势压人的美商务部，却表现出对寒武纪的格外忌惮。

安徽寒武纪信息技术公司、寒武纪（香港）有限公司、寒武纪（昆山）信息技术有限公司、寒武纪（南京）信息技术有限公司、寒武纪科技股份有限公司、寒武纪（西安）集成电路有限公司、上海寒武纪信息技术有限公司、苏州寒武纪信息技术有限公司、雄安寒武纪科技有限公司，以及刚要“露头”的寒武纪行歌（南京）科技有限公司，均被封禁。

理由依旧未变，美方称这些公司涉及人工智能芯片的研发、制造和销售，且试图通过获取美国原产物品以支持中国的军事现代化，与美国所谓的国家安全和外交政策相违背。

本来就拥有中科院背景的寒武纪，成为美方重点盯防对象，无可厚非。但令人意想不到的是，还没有任何产品推出，刚刚要有所动作的寒武纪行歌，这家自动驾驶芯片公司，竟然也被列入到实体清单之中。

难道，是害怕影响到英伟达在国内自动驾驶芯片的生意？

01 寒武纪行歌，能行？

2021年7月8日，世界人工智能大会期间，寒武纪创始人陈天石正式公布了关于行歌智能驾驶芯片的基本信息，包括算力超过200TOPS、7nm制程工艺，以及独立安全岛、成熟软件工具链等。

时至今日1年多的时间，寒武纪行歌分别得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等汽车行业资金的支持。可就是在这临门一脚的时候，寒武纪行歌被美国下了“黑手”。

自美限制中国半导体发展以来，只要某家公司一被拉入实体名单，就会被广大网友戏称为“另类标榜”“中国之光”。但对于这些企业本身而言，会面临什么、经历什么，只有真正身处其中的人，才能够冷暖自知。

强如华为，哪怕海思暗中设计的多款芯片，一夜转正，也过不了生产制造的大关。说到底，不管是华为，还是寒武纪，都是芯片设计公司，对于制造方面的问题，鞭长莫及。

所以，再把目光聚焦到寒武纪行歌本身，如果实体清单生效，其7nm制程的门槛，就很难翻越。更不要说，本来就属于后来者的行歌，是否能够在英伟达、地平线、黑芝麻等公司的市场竞争之中，获得喘息的机会。

12月15日晚间，寒武纪披露《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书(申报稿)》，并表示：由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，公司短时间内难以以较低代价切换至新供应商。

因采用Fabless模式经营，寒武纪需向供应商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等。其中，晶圆主要向台积电采购，芯片IP及 EDA 工具主要向Cadence、Synopsys 和 ARM 等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor 等采购，采购相对集中。

所以当实体清单来临之时，不仅仅是寒武纪本身的云、边、端芯片业务会受到影响，就连摩拳擦掌的智能驾驶芯片业务，也难逃“魔掌”。那么，这种情况下，寒武纪行歌还能行吗？

如果按照原计划，寒武纪行歌今明两年将发布2款芯片，一款面向L2+市场的SD5223芯片，另一款则是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226芯片。

据了解，SD5223芯片最大算力能够达到16TOPS，单颗SoC就可实现行泊一体功能，物美价廉，重点目标客户是10万元左右的入门级车型，将于今年推出。

而SD5226芯片，则凭借更好的制程工艺，以及高达400TOPS的算力，单颗SoC就能实现 L4级别的自动驾驶解决方案。值得一提的是，该芯片还将支持车端训练、车端的自学习AI架构，预计会在2023年推出。

但颇为不巧的是，美国实体清单的突然攻击，让这一切都变得不确定起来。

退一步来讲，或许面向L2+级别的SD5223芯片，有可能在国内找到可替代的制造方案，但更高级别制造工艺，比如7nm的SD5226芯片，又该何去何从？

而且不容忽略的一点，芯片是一个系统性工程，除了制造这一环节被卡脖子，设计芯片用的EDA软件、IP软核，甚至是成熟的封测工艺等，都很难有国产可替代方案。换句话说，这把达摩克利斯之剑，不仅仅抵在了寒武纪行歌的七寸之上，更是抵在了中国半导体行业的要害。

所以，依旧还是那个问题，中国半导体芯片行业，究竟行不行？寒武纪行歌为代表的自动驾驶芯片企业，还行不行？

02 汽车芯片，中国不服输

随着新能源汽车渗透率的不断提升，汽车所用到芯片的数量，也呈现出指数形式的增长。

诚然，市场的繁荣，促进了技术发展，但不得不直面的情况是：现如今，汽车芯片国内的供给度不到10%，也就是每一辆汽车90%以上的芯片都是进口。甚至某些特别的汽车芯片，国内自主率的水平最高不到10%、最低的小于1%。

落后就要挨打，没有就会被限，所谓芯片荒，也是这个道理。

不难看出，汽车芯片市场的战争，叠加上政治因素的不确定性，正变得愈加深不可测。当然，这里也不全都是坏消息——此时的中国市场足够大，也具备足够的条件，孕育出强有力的企业，只不过依旧需要时间而已。

虽说，寒武纪行歌“出师未捷”，便遭到美国“当头一棒”，但这并不意味着行歌就这样被“一棒子打死”。根红苗正的中科院系背景，云、边、端、车四维一体的产品布局，再加上多年品牌力的积累，行歌可以讲的故事有很多。

更何况，国家已经开始“出手”。

有消息称，我国正在制定一项超过1万亿元人民币（1,430亿美元）的半导体产业支持计划，分配时间为五年，旨在通过补贴和税收抵免，来支持国内的半导体生产和研究活动。

身处其中的汽车芯片企业，包括各种MCU、座舱芯片，以及自动驾驶芯片公司，都会因此受益。所以，当资金缺口得到有效托底，接下来就是真正考验技术的时刻。

以自动驾驶芯片为例，尽管与英伟达、高通等巨头相比，寒武纪行歌、地平线等公司，不管是产业链生态架构方面，还是基础系统软件平台的完善程度，都存在着不小的差距。

但另一方面，随着国内新能源汽车市场的爆发，足够大利益的诱导下，越来越多的公司开始卯足劲下场切“蛋糕”。

以至于，除了耳熟能详的地平线、黑芝麻、芯驰科技之外，车企也生出了不少小心思，比如吉利旗下的芯擎科技，长城旗下的芯动半导体……

毫无疑问，在新能源汽车的发展上，国内市场已经拥有了足够大的优势。但在零部件供应链体系的纵深搭建上，却远远没能跟上进度，进而转变成现在限制整个中国汽车产业发展的不确定因素。

天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。

并不需要过度地妄自菲薄，市场蛋糕越做越大，政府不会袖手旁观、车企也会该出手时就出手。

而且不管是动力电池也好，各种芯片也罢，属于新能源汽车时代的考验一直都在。种种合力下，行业的发展惯性，一步步推动着大家，向着更美好的明天。

哪怕此时的寒武纪行歌遭到了美国“黑手”，咬紧牙关，坚持一下，必然会有好的结果。

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