9月22日，盖世汽车获悉，寒武纪行歌（以下简称为：行歌）已获得博世创业投资有限公司（以下简称为：博世创投）的投资。

对此，行歌执行总裁王平表示：“双方在芯片、人工智能及汽车电子领域拥有丰富的经验和资源，期待此次双赢合作能够进一步提升双方在自动驾驶领域的能力，加速自动驾驶产业发展。”

此次投资对寒武纪而言意义非凡。行歌是由寒武纪发起设立的智能车载芯片公司，目前为止，该公司得到了包括上汽、蔚来、宁德时代、博世创投等汽车行业领先企业的投资。

早在2021年6月，寒武纪就曾公告称，其全资子公司行歌拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者。在增资方案中，寒武纪拟以9000万元认购，同时放弃行歌其他新增注册资本部分的优先认购权。除了引进战略投资者，寒武纪高管团队将注资，增资对象主要目的是发展车载智能芯片。

近些年，寒武纪十分重视车载智能芯片业务的发展，这并不让人感到意外。

此前，寒武纪的大部分收入来自向政府提供 “智能计算集群系统”。与此同时，这也导致寒武纪过度依赖政府客户，市值和股价暴跌，备受资本市场质疑。但智能芯片业务给寒武纪和资本带来了新希望。

根据财报，2021年寒武纪智能芯片及加速卡业务实现营收2.15亿元，同比增长101.01%。资本市场备受鼓舞，年报发布后的首个交易日，寒武纪股价大涨6.81%。

然而时至今日，智能芯片市场从2017年的火热，转到2019年下半年回归理性，再到如今众多智能芯片面临落地应用。寒武纪作为智能芯片领域的新选手，周围老兵林立，高手如云，要如何在残酷的市场竞争中活下去？

寒武纪的机会：车载智能芯片

根据《2021中国智能汽车算力发展研究报告》，2021年中国车载计算芯片市场规模将达15.1亿美元，2025年市场规模将迅速增长至89.8亿美元。车载计算芯片将成为智能汽车产业价值核心。 

车载智能芯片很火，寒武纪知道。

早在2020年度业绩说明会上，寒武纪创始人陈天石就透露，寒武纪不会缺席车载智能芯片这样一个重要的应用场景。

随后在2021世界人工智能大会上，陈天石首次披露研发中的行歌车载智能芯片的同时，也披露了行歌车载智能芯片的关键数据：超200TOPS AI性能、7nm制程、车规级、独立安全岛、成熟软件工具链，并通过开放的软件平台支持客户算法持续更新迭代，高效支撑高等级智能驾驶的需求。

今年3月，王平在中国电动百人会论坛上透露，今明两年寒武纪将正式发布两款自动驾驶芯片。其中，SD5223是面向L2+自动驾驶市场的产品，最大算力超过16 TOPS，单颗SOC可以实现行泊一体的功能，将于今年年中发布，实现自动驾驶系统向5-10万元的入门级车型覆盖；SD5226针对L4市场、支持车端训练产品，采用7nm制程，AI算力超过400 TOPS，CPU最大算力超过300K+DMIPs。

9月初，陈天石表示，行歌在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级；最受外界关注的一款，号称国内首颗7nm、面向 L4自动驾驶的芯片及计算平台，明年发布。同期内，有媒体报道称，行歌已与一汽达成合作，其第一款自动驾驶芯片已经流片，预计今年下半年量产，之后会搭载到一汽某自主品牌的车型上。

值得注意的是，在车载智能芯片这块“大蛋糕”上，寒武纪能分到的份额并不多。目前来看，英特尔旗下的Mobileye、英伟达和高通在全球范围内的自动驾驶芯片市场中渗透率依然较高。以英伟达为例，据2023财年第一季度财报，英伟达全球已有超35家汽车制造商确认将采用英伟达Orin芯片。其中不乏众多国内车企的身影，包括中国汽车厂商蔚来、小鹏、理想、威马、上汽智己、比亚迪、沃尔沃、路特斯等。

就国内车载智能芯片厂商来看，地平线和黑芝麻智能估值较高，且两者皆有车企作为资深股东助力。比如，地平线的股东包括上汽、广汽、长城、比亚迪等车企；黑芝麻的股东包括小米、蔚来和上汽。

而寒武纪行歌的目标客户主要为传统车企，其智能化程度仍较低。据东吴证券统计数据，从 2021年一季度至2022年一季度，在 L2 自动驾驶代表功能APA自动泊车上，造车新势力渗透率约为60%，传统车企渗透率为15%—20%。

夹缝中求生存是事实，但这并不意味着寒武纪毫无生机可言。

缺钱，但也敢花钱

早在2018年，寒武纪创始人陈天石在接受媒体采访时曾明确表示：“如果智能时代真的到来，难以想象智能芯片不诞生新巨头。我不讳言，寒武纪想当这个将军。”

但“将军”并不是那么好当的，眼下的寒武纪，除了需要解决车载智能芯片商业化落地的难题之外，还面临缺钱的窘境。

实际上，自上市以来，缺钱的困扰一直伴随着寒武纪，而智能芯片领域最显著的特点就是投入高、回报周期长。

根据Capital IQ数据，波士顿咨询估算研发投入占销售收入比例最高的为半导体行业，全行业达到22%，比生物医药高一个百分点，比排第三的软件和计算机服务高八个百分点。可见行业的性质以及竞争的方式决定了研发的投入，在半导体行业没有研发投入公司很难站稳脚跟，很容易被淘汰。

虽然寒武纪每一步都走得异常艰难，但其在研发投入上毫不吝啬。

根据和讯SGI指数2022年半年报TOP15榜单，在研发投入力度方面，榜单企业研发投入占营业收入比重平均达36.79%，其中最高的是寒武纪366.34%，其次为虹软科技为46.66%，最低的倍杰特为2.9%。

近期，寒武纪披露定增预案，该公司拟向不超过35名特定对象发行不超过8016.29万股，募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。

然而积极的高研发投入，也相应拖垮了寒武纪的业绩，亏损成为了常态。

2022年上半年，寒武纪研发投入总额为6.29亿元，较上年同期增加2.14亿元，同比增长51.45%；研发投入占营业收入的比例为366.34%，同比提升65个百分点。 寒武纪的研发费用与管理费用中股份支付两项合计分别占整体运营费用的86.46%，营收暂时无法覆盖该费用。财报显示，增长原因主要为：研发人员数量的增长、职工平均薪资的提高、测试化验加工费（新产品流片等相关费用）的增长等。

于此，2022年上半年，寒武纪又在意料之中亏损了。财报显示，2022年上半年，寒武纪实现营收1.72亿元，同比增长24.6%；净利润-6.22亿元，上年同期为-3.92亿元，亏损金额较上年同期扩大58.94%；经营活动产生的现金流量净额为-8.33亿元，上年同期为-5.39亿元。 

陈天石曾说过：“Intel52岁，AMD51岁，NVIDIA27岁，寒武纪只有4岁，和行业前辈比起来，还只是个孩子。”

事实也确是如此，寒武纪在众星捧月中长大，如今走到残酷的资本市场中，它需要在血雨腥风中走出一条属于自己的路。

在众人眼里，这一路，寒武纪如履薄冰。但陈天石认为，“罗马并非一天建成，前辈标杆也都是筚路蓝缕走过来的，我们有远大的志向，长跑才刚刚开始。”

对于一个正在成长中的企业而言，亏损并不可怕，但寒武纪需要解决智能芯片商业化落地的难题，并且在风卷残云的市场中占有一席之地。此外，眼下寒武纪还要思考“钱从哪里来”的问题。

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