近日，黑芝麻智能与东风汽车在第九届科技创新周上正式签署了技术合作协议，标志着双方在智能驾驶领域的合作迈上了新台阶。此次合作不仅涵盖了智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台等关键技术领域，还涉及到了车路云一体化解决方案以及下一代算力平台的研发，旨在通过强强联手，加速智能驾驶技术的创新与应用。

根据协议，双方将以黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片为基础，展开深入的技术交流与合作。华山系列芯片以其高性能、低功耗的特点，成为了智能驾驶领域的理想选择。此次合作中，黑芝麻智能将提供其在软件、算法以及工具链等方面的专业支持，助力东风汽车在高阶智驾方向取得突破性进展，加速智能化功能在不同车型上的普及与落地。

此外，黑芝麻智能的武当系列跨域计算芯片也将在此次合作中扮演重要角色。双方计划共同开发多域融合计算平台，旨在打造一套高质量、高性价比的智能多域融合解决方案。这不仅有助于提升车辆的整体智能化水平，还将为未来的智能交通系统奠定坚实基础。通过这一平台，双方期望能够实现更高效的数据处理与分析，从而为用户提供更加安全、便捷的出行体验。

值得注意的是，在车路云一体化解决方案方面，黑芝麻智能已经展现出了显著的优势。基于华山A1000芯片，黑芝麻智能已经形成了从车端到路侧的全栈能力，并成为国内少数能够同时提供车、路两端感知和车路协同解决方案的供应商之一。目前，黑芝麻智能提供的高中低三套感知解决方案已经广泛应用于多个城市的交通管理中，覆盖了全息路网、全息路口、全息高速等多种应用场景。

此次黑芝麻智能与东风汽车的合作，不仅是双方在技术创新和市场拓展方面的一次重要尝试，也是中国汽车产业向智能化、网联化转型过程中的一个缩影。通过整合双方的优势资源和技术力量，双方有望在未来智能驾驶技术的竞争中占据有利位置，共同推动中国智能驾驶产业的发展，为全球智能交通系统的建设贡献力量。

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