盖世汽车讯 据外媒报道，IBM在半导体设计和工艺方面取得了突破，开发出全球首款采用2nm（纳米）技术的芯片。半导体在计算、通信设备、运输系统和关键基础设施等各个领域都扮演着重要角色。

（图片来源：IBM Research）

市场对于提高芯片性能和能源效率的需求持续增长，尤其是在混合云、AI和物联网时代。IBM的新型2nm芯片技术有助于推进半导体行业的发展，从而满足这一不断增长的需求。与目前最先进的7nm节点芯片相比，预计2nm芯片的性能将提高45%，能耗降低75%。

2nm芯片的潜在优势包括:

• 使手机电池寿命延长四倍，用户只需每四天充电一次。

• 削减数据中心碳足迹，这些数据中心占全球能源使用量的百分之一。如果将所有服务器改为基于2nm的处理器，可能会显著降低这一比例。

• 大大提高笔记本电脑的性能，包括更快的应用程序处理、更轻松的语言翻译，以及更快的互联网接入。

• 加快自动驾驶汽车的物体检测速度，缩短反应时间。

IBM在半导体领域的突破还包括首次实现7nm和5nm工艺技术、单管DRAM（动态随机存取存储器）、Dennard标度律、化学放大光刻胶、铜互连布线、绝缘硅片技术、多核微处理器、高K栅介质、嵌入式DRAM，以及3D芯片堆叠。IBM的首款商业化产品，包括IBM Research 7 nm技术进展，将于今年晚些时候在基于IBM power10的IBM Power Systems中亮相。

增加每个芯片上的晶体管数量，可使其更小、更快、更可靠、效率更高。在宣布具有里程碑意义的5nm芯片设计后，不到4年的时间，IBM又获得了该项最新突破，将使2nm芯片能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管。

此外，芯片上的晶体管数量增加也意味着处理器设计师拥有更多的选择权，以助力核心层面的创新，提高AI和云计算等前沿工作负载的能力，以及找到硬件强制安全和加密的新途径。IBM已在其最新一代IBM硬件（如IBM POWER10和IBM z15）中实现了其他创新核心级增强功能。

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