2023年2月26日，上海林众电子电子科技有限公司（简称林众电子）智能质造中心项目基地在上海松江区举行奠基仪式。项目总投资预计8亿元人民币，占地约35亩，建筑面积接近6万平方米，项目预计在2023年底便可实现前期投产。

项目全部完工投产后，将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，年产值将超30亿元。林众电子总经理张向东先生表示：“未来，林众电子将继续为国内外客户提供高品质、高性能、有产能保障的IGBT及碳化硅功率模块产品。”

林众电子总经理张向东先生

林众电子长期致力于功率模块的研发与制造。为应对新能源汽车领域不断上升的需求，2017年开始林众电子开始全面进军汽车功率模块产业。

按照时间发展顺序依次为：

• 2017年，林众电子成立独立的功率器件事业部，定位功率模块ODM/OEM，同年通过TS16949汽车质量体系认证，次年通过通过IATF16949。

• 2020年，林众电子获得上海市高新技术企业认证，同时发布自身品牌的IGBT模块产品。

• 2021年，林众电子引入多家头部机构投资方，包括红杉中国、小米等。

• 2022年，林众电子新能源汽车IGBT/碳化硅模块具备批量生产能力。

• 2023年，汽车功率模块已累计装车9万辆，共计11家汽车客户送样测试。

  在短短的5年时间里，林众电子便完成了从布局到快速量产的壮举。

  2022年林众电子模块产能已达60万颗/月。同时，除上海总部外，在苏州和深圳也均有办事处。

快速增长来源于核心团队对技术的深厚积累与行业的深入认知

以总经理张向东先生为代表的核心团队成员已拥有超过20年的世界一流功率半导体研发、管理经验，并且已经磨合多年。

正因如此，林众电子从一开始便明确定位，充分发挥自身优势，坚持功率模块与芯片两个领域的产品投入。

在功率模块层面，公司始终坚持自研自产。目前具备包括IGBT、碳化硅功率模块产品的研发生产能力，能够覆盖从微型-大型新能源整车电控的解决方案，同时具备框架型和注塑型两种类型封装，封装类型包括HP1、HPD、单面水冷、内绝缘单管等，可帮助客户快速兼容英飞凌、丹佛斯、安森美的产品设计方案。

除新能源汽车领域外，林众电子还将产品技术实力逐步扩展至工业以及能源领域，形成覆盖工业、新能源、汽车领域的综合服务能力。

核心技术的布局是市场增长的关键

如何增加新能源汽车续航，缓解里程焦虑，尤其是高速工况下的里程焦虑一直是新能源汽车行业面对的难题。对于驱动系统而言，提升系统效率便成为未来发展的重点方向之一。

相比于硅基IGBT，碳化硅功率器件能够有效降低系统损耗，尤其是高速工况下的效率损失，进而降低电耗，提升里程。

为此包括特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来等众多新能源车企已经在高端新能源车主驱控制器中使用了碳化硅模块。根据NE时代数据统计，2022年碳化硅模块渗透率已经超过9%。

林众电子目前已经开发基于碳化硅芯片的HPD平台模块和单面水冷平台模块产品，可应用于新能源汽车主驱控制器中。

在HPD平台中，林众电子基于纳米银烧结+铜线键合工艺，性能远高于软焊料+铝线键合的方案，极大提升了模块的载流能力，使得功率密度更高，循环寿命更长，同时可快速兼容现有HPD产品设计方案，减少控制器开发时间。

在单面水冷平台中，除纳米银烧结+Cu clip工艺外，林众电子采用了塑封封装，单面水冷的技术方案，同时封装团队具备多面单面水冷塑封汽车模块制造经验，有效解决了此类封装常见的分层、翘曲等工艺难题。可快速兼容丹佛斯DCM模块设计方案，帮助客户快速开发量产。

除主驱控制器外，林众电子开发EASY平台产品，主要应用于高压快充桩、空调压缩机等产品领域。

2023年，随着补贴的完全退出，整车企业开启降价保量，新能源供应商将不得不面临巨大的成本压力。但同时，新能源汽车市场仍旧处于快速增长的阶段，巨大的市场需求推动下，包括功率模块在内的新技术也处于快速迭代时期。

这就要求企业不仅要踏实“低头走路”，满足降本的要求。更要不停的“抬头看路”，在快速变化的市场中寻找适合自身的发展路径。而这一切，均需要一支具有深厚技术积累和行业认知的团队与行业内一同探索，共同发展。

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