11月的最后几天，全球最大的芯片供应商高通，与百度旗下集度汽车先后对外公布，全球首款采用5nm制程的高通SA8295P芯片，即第4代骁龙汽车数字座舱平台，将搭载于2023年量产上市的集度汽车。

这一消息传出，固然拉高了资本市场对百度造车的信心，缓解了智能汽车的算力焦虑，但某种程度上，也加剧了汽车芯片市场普遍存在的内卷。

毕竟相比于曾被各大车企奉为算力天花板的高通8155芯片，新的芯片NPU算力提升了8倍有余。就算是对比苹果今年秋季发布的，刷新了手机芯片最高性能记录的A15芯片，在算力层面也超出了2倍左右。

巨大的算力差距，毫无疑问会刺激到整个汽车芯片市场。而将在两年后与集度汽车同步量产推广的高通8298芯片，就像是即将被扔进鱼塘的一条鲶鱼，还未入水，就已经激起了无数芯片厂商和车企的暗流涌动。

赛道拥挤，芯片市场内卷加剧

在本次高通官宣8298芯片首发合作对象时，汽车芯片的鱼塘里，最受刺激的莫过于联发科了。

随着5G时代的来临，在全球智能手机处理器的市场排名中，联发科已然超越高通成为全球第一智能手机SOC供应商。但是相比于始终走高端芯片路线的高通，联发科由低端手机芯片起家的发展轨迹，也注定了在以高科技含量和高算力为核心竞争力的智能汽车芯片市场有所欠缺。

且不提由于高端芯片质量、性价比、泛用性等种种原因，联发科冲击高端化转型的尝试无比艰难，也无论在11月中旬发布的天玑9000，能否战胜高通的骁龙8gen1。单只是在汽车芯片领域，联发科已然落后了不止一步。

早在2016年，高通就在当年的CES大展上正式发布了第一代4核汽车芯片820A，其中最为低端的型号820A SCL，拥有着35k的CPU算力和100GFLOPS的GPU算力。

而联发科的第一代汽车芯片MT8666，却是在2018年才发布，一度被称为Helio P70处理器的降频版。尽管拥有着8核的产品宽度，但56.8k的CPU算力，以及113GFLOPS的GPU算力，远远称不上优秀，甚至某些方面还不如高通同时期公认的“鸡肋芯片”SA6155P。

相比于更重视GPU算力开发的高通，联发科将汽车芯片的研发重点放在了CPU上面，并且抓住了高通SA6155P和SA8155P产品迭代之间巨大的性能差距，以MT8195芯片接近95k的CPU算力，抢占了不小一部分中档市场。

只是在这一阶段中，智能汽车还没有形成大规模的算力需求，因此在主流汽车芯片中，影响AI学习能力的NPU算力普遍较低。即便是理论单芯片算力高达360TOPS的高通8155，其NPU算力在INT8环境下也仅有4TOPS左右。

尽管在近些年，AI、自动驾驶、智能座舱等技术概念随着新能源汽车的快速演进逐步落地后，联发科于2019年及时推出了智能座舱方案Autus，但长期以来都没有令人瞩目的成绩，在高通8295高达30TOPS的NPU算力面前，联发科的压力自然与日俱增。

除了高通和联发科的“宿命对决”，传统消费芯片大厂英特尔、英伟达和AMD，也并没有在汽车芯片的赛道中落后多少，而且在针锋相对之中，内卷的态势也越发激烈。

英特尔在2017年就以斥资153亿美元收购以色列自动驾驶公司Mobileye的方式切入市场，2.5TOPS算力的EyeQ4芯片曾广泛用于L2级别辅助驾驶场景，而今年量产的25TOPS算力EyeQ5芯片，已然开始涉足L3级别自动驾驶。至今EyeQ自动驾驶芯片已经在全球范围内，搭载了超过5000万辆智能汽车，俨然成为赛道中极具潜力的选手之一。

而显卡大厂英伟达，不仅拥有目前市面上最接近算力天花板高通8155的高算力芯片，也即是单芯片算力200TOPS的Orin。在今年4月份更是公布了一款最快将在2025年搭载量产车型的芯片，总算力高达1000TOPS。

在车智驾看来，不谈这个算力数据是否科学，只看长期以来都在自动驾驶芯片领域保持领先的英伟达，也难以免俗去拿算力做宣传噱头，不难看出，算力焦虑已经将汽车芯片市场“卷”成一团麻花了。

至于素来与英伟达有A卡和N卡之争的AMD，也靠着AMD Ryzen锐龙处理器战胜英特尔，取代此前国产特斯拉Model 3和Model Y所搭载的英特尔A3950，成为首批国产特斯拉Model Y Performance高性能版所搭载的芯片。

在这些传统的芯片科技巨头之外，汽车芯片的赛道中，早已挤满了众多科技公司、汽车厂商。尤其是在华为遭到美国制裁，让所有国产科技企业对核心技术有所醒悟之后，中国科技企业的身影也越来越明显。

国产崛起，汽车厂商投身芯片

基于众所周知的原因，美国在两年前发动了对华为集团的全方位制裁。其中不仅包含了禁止华为在美国销售产品等直接影响企业营收的，在芯片领域，也停止了近乎全部的原材料和技术供应。

曾在2019年位居高通、苹果、联发科、三星之后，占据全球芯片市场份额8%的华为海思受此影响，被紫光展锐所超越。而联发科之所以能够在短时间内后来者居上，成功反超高通，很大程度上还是因为在华为海思一度断供后，吸收掉了空缺出来的市场份额。

尽管华为遗憾退场，但有中国台湾的联发科高居榜首，又有紫光展锐接班华为，在全球芯片市场中，国产芯片崛起逆袭的势头已然无法阻止。

目前全球最主要的汽车芯片供应商，集中于恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等德日系厂商。国产汽车芯片的研发和布局起步较晚，不仅在智能芯片上仰人鼻息，IGBT功率芯片也长期依赖进口。

IGBT芯片不仅广泛应用于新能源汽车的电机系统，在所有以新能源充当动力源的交通工具中，都普遍占据着关键位置。就比如中国的高铁技术领先于全世界，但控制电流输出和分配，以及影响行驶速度、刹车制动、能源循环等整体车机功率的IGBT芯片，却始终没能掌握核心研发技术。

日本三菱、富士电机、德国英飞凌，几乎垄断了国内90%以上的IGBT芯片市场。但在今年下半年这一情况有所转变，通过天眼查可以看到，东风汽车与中国中车在2019年合资成立的智新半导体公司，已经在7月7日开始量产IGBT芯片。

在高铁逐渐摆脱核心技术遭海外垄断的境遇外，广泛应用于新能源汽车的英飞凌IGBT芯片，也逐渐开始感受到来自比亚迪的压力。2009年就已经研发出首款IGBT芯片的比亚迪，在多年来和英飞凌的竞争中，国内市场份额已然达到20%。

再加上有麒麟芯片和鸿蒙OS共同构建智能座舱系统生态的华为、车规闪存领域中持续领先的兆易创新、曾在2018年位居全球第8的斯达半导、在今年获得国投创业独家投资的广东芯聚能半导体等等，投入进芯片赛道中科技企业阵容正在不断壮大。

随着国内汽车市场进入新能源时代，国产新能源汽车的市场占有率不断攀升，也在持续拓宽国产芯片的应用场景。与其同时，为了应对全球性芯片荒，国产车企也在积极布局汽车芯片的研发。

例如，东风在3月份投资了无锡华芯、5月份长安蔚来更名阿维塔并与华为进行技术合作、吉利汽车也在5月前后与芯聚能半导体合资成立了广东芯粤能半导体。在全球疫情开始泛滥的2020年，中国就增加了2.28万家芯片企业，其中绝大多数都是国产汽车厂商投资组建的新晋公司。

车智驾编辑团队一致认为，国外芯片企业虽然拥有更成熟的产业链支持，但相对封闭的生态，并不支持国内车企进行定制化功能开发，在这一点上，或许将成为国产芯片的突破口。而且这一道理适用于任何新晋的芯片企业，就比如在11月同一天宣布布局汽车芯片的通用和福特，在国外传统芯片市场环境的包围下，突围的方向也是如此。

除了应对芯片供应和技术垄断，对于不断涌入造车赛道的厂商而言，加码核心技术的投入和布局，还有更加现实的商业逻辑。

芯片算力，将成核心竞争力？

受各个国家为了碳中和，纷纷宣布将在未来10年内逐步停止销售燃油车的影响，全球电动汽车市场开始迅速膨胀。而随着汽车的电气化，摆脱燃油发动机的汽车，正在逐渐演变为带轮胎的可移动计算机。

甚至可以说，如今的新能源汽车，某种意义上越来越像手机了。商业逻辑上的相似，也让各大以手机业务为主的科技企业，开始挖掘起汽车芯片的行业潜力。

就比如在近期，三星公布了三款全新的汽车芯片，分别是对应5G通信服务的Exynos Auto T5123、针对电源管理的S2VPS01，以及控制车载娱乐系统，已经量产，并即将搭载大众高性能车载应用服务器ICAS 3.1的Exynos Auto V7。

而就在三星之后，苹果公司也传出消息称，由iPhone团队主导开发的第一代自动驾驶芯片已经基本完成，预计2025年就能够让这款可以实现L5级自动驾驶的芯片投入量产和实际使用。

不仅如此，作为手机厂商巨头，三星和苹果对汽车芯片领域的重视，或许更多还是会沉淀到对于造车的野心上。

三星曾在2020年推出过主打高科技配置的xm3，之后在2021年CES上，也展示了类似于整体概念车的全车触屏型数字驾驶舱，这毫无疑问需要极高的芯片算力支持。而苹果尽管在最近接连损失汽车项目关键人员，但2025年量产“不站桩方向盘和踏板”新能源汽车的造车计划并没有就此搁浅，或许将与新的自动驾驶芯片同步推出。

国产车企这边，小米在今年9月份以20亿美元的巨额投资，将自动驾驶计算芯片公司黑芝麻智能收入小米汽车的生态链之中。同时，OPPO也已经和蔚来、比亚迪、理想、长安、上汽这四大国产车企达成合作关系，持续推进造车和造芯片的技术储备。

毕竟，在软件定义汽车的当下，汽车的马力大小、驾驶体验、内饰外观等传统的核心竞争力，正在不断被自动驾驶、智能座舱等与AI技术紧密相关的“软实力”所取代，而这一切，也都要建立在芯片算力的基础上。

就比如集度汽车引以为傲的百度Apollo智能驾驶系统，其核心的AI深度学习能力，不仅需要极为庞大的数据库来支持，视为目标的L5级自动驾驶技术，也离不开具备大算力计算平台的芯片进行调控。这也是高通8295会找集度汽车充当首发平台的原因，不仅是Apollo需要大算力支撑，高算力芯片同样需要一个能够发挥自身全部实力的技术产品。

更不提多传感器融合，视觉算法、激光雷达、毫米波雷达等与自动驾驶息息相关的关联技术。车企想要掌握核心竞争力，必然要在科技含量上倾注更多的精力，研发过程中持续增长的算力焦虑，也在催促着车企去寻求能够承载更多功能的芯片。

因此，车智驾认为，无论是作为造车环节不可或缺的关键，还是拥有万亿宽度的独立赛道，在全球疫情始终保持严峻态势的很长一段时间内，汽车芯片都将成为各大企业和资本追逐的对象。

在高通这条“鲶鱼”的刺激下，整个行业将迎来怎样的新变化，还是让我们拭目以待吧。

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