10月28日，大众汽车集团（中国）在首届集团技术日上正式发布本土自主研发的一体化技术矩阵VEGA，汇聚整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统三大核心技术。大众汽车集团表示，其由此成为中国市场唯一一家拥有本土开发自研技术矩阵的外资车企。

VEGA矩阵中的CMP和CSP平台由大众汽车集团本土研发，并与CEA电子电气架构深度融合。CMP平台覆盖A级主流细分市场，支持纯电动及插电式混合动力车型，拥有54:46前后轴重量分配及多连杆后悬架；CSP平台面向全尺寸及旗舰级纯电动和增程式电动车型，最小转弯半径小于5.5米，零百加速4.1秒。能效方面，CMP车型CLTC续航超过600公里，最高效版本百公里电耗约11千瓦时；CSP平台纯电动车型续航目标超过800公里，增程式车型综合续航超过1500公里。

CEA架构适配紧凑级至全尺寸车型，支持纯电动及燃油车等各动力类型，规划每三个月推送一次重要软件功能更新、每两年进行一次架构全面升级。2026年该架构已搭载于五款本土生产的大众汽车品牌纯电动车型；2027年将覆盖集团在华生产的插电混动及燃油车型，并通过首次重大升级实现座舱与智驾的中央计算整合，为L3级自动驾驶技术就绪奠定基础。到2029年，CEA3.0将支持全域智能体AI，赋能L4级自动驾驶技术开发。

大众中国还推出首款自主研发的全场景L2++级高级驾驶辅助解决方案HyperSense8，支持城市及高速导航辅助驾驶和全场景泊车辅助，2026年将搭载于集团旗下三家整车合资企业的七款全新电动化产品。大众汽车集团计划于2027年实现L3级自动驾驶功能就绪，并正在研发最高可支持L4级自动驾驶能力的自研系统级芯片C7H。