今日，据消息人士@jukan05分享的韩国尤金投资与证券分析及机构TrendForce报道，NVIDIA正在评估明年Rubin Ultra AI GPU的HBM配置，并可能下调规格。NVIDIA可能从HBM4E降至HBM4，或从12HiHBM降至8HiHBM。这一变化主要由于三大DRAM原厂的HBM4E验证进度存在不确定性，可能无法如期完成验证与量产。减少DRAM Die堆叠层数可以构建更多HBM堆栈，满足更多Rubin Ultra的内存需求，有助于在DRAM供应总量受限的情况下出货更多产品。

TrendForce分析认为，Rubin Ultra的主要升级点在于I/O速率，因此NVIDIA更可能选择降低HBM堆叠的策略。此外，部分AI ASIC业者也在考虑更低的HBM容量。这一策略调整旨在优化产品性能与供应量之间的平衡，以应对当前DRAM市场的挑战。