7月27日，英伟达在官方博客宣布，为应对现代芯片设计复杂性的增加，公司正在与楷登电子和新思科技合作，优化NVIDIA Vera CPU的关键电子设计自动化（EDA）应用。英伟达正在部署Vera应用于其下一代CPU和GPU开发的EDA工作流程，以展示高性能CPU架构如何加速行业中一些最具挑战性的工程工作负载。

英伟达指出，仿真、验证和实现技术在半导体开发中起着核心作用。工程师们在芯片进入制造阶段之前，会花费多年时间验证行为，识别关键情况，并通过数千次迭代完善设计。尽管GPU和人工智能加速了芯片设计的许多方面，但若干关键的EDA工作负载仍然高度依赖CPU性能。英伟达的初步测试涵盖了多个EDA应用，结果显示Vera加速了现代芯片设计中两个最耗计算阶段的能力。Cadence Jasper和Synopsys VCS这两款应用在部分工作负载上性能提升了最多1.5倍。

此外，英伟达还与两家公司紧密合作，进行应用性能分析、软件优化和系统级调优。公司正在将Vera部署到用于未来英伟达处理器开发的EDA工作流程中，并计划在Vera基础上推出下一代Rosa处理器，搭载NVIDIA Rigel核心，同时继续在其CPU路线图中优化EDA应用。