7月27日，三星电子与博通在美国加利福尼亚州旧金山的AI峰会上签署谅解备忘录，预计双方在存储器和晶圆代工领域的合作规模将超过2000亿美元。双方计划在存储器方面开展战略合作，提供包括HBM在内的领先存储器解决方案，支持博通下一代人工智能加速器。在晶圆代工领域，合作重点在于三星为博通无线宽带通信等产品提供的2nm及以下制程技术，并将扩展至基于三星2nm的2.3D/2.5D先进封装技术，以提升人工智能和网络芯片的性能与能效。

三星电子副董事长兼CEO、设备解决方案部负责人全永铉表示，人工智能正在推动对高度集成半导体技术前所未有的需求。通过扩大与博通在这些关键技术领域的合作，三星期待为客户创造更大价值，同时推进未来人工智能基础设施的发展。