12月18日，据路透社独家报道，中国科学家在深圳一处高度戒备的实验室内成功打造出一台国产极紫外光刻机（EUV）原型机，于2025年年初完成，目前正处于测试阶段。该设备几乎占据了整个工厂车间面积，是中国半导体自主研发路线上的重要里程碑。

EUV光刻机是制造先进芯片的核心装备，能够利用极紫外光刻蚀硅片上极细电路，是驱动人工智能、5G智能终端和未来军事技术的关键基础设施。目前全球成熟EUV技术被荷兰ASML垄断，其机器售价高达数亿美元。

路透援引两名知情人士消息称，这一国产原型机由一支包括前ASML工程师在内的团队研发，他们通过逆向工程方式参考并仿制ASML的EUV技术。该原型机已成功产生极紫外光，但尚未能够制造出可用的芯片产品，这一关键能力仍在攻关当中。

报道称，中国已将芯片自主列为国家战略重点，目标是在2028年利用这套原型机实现芯片产出，但项目内外人士认为更现实的时间点可能落在2030年。尽管技术距离西方先进设备仍有差距，尤其是在高精密光学系统上存在明显不足，但这一原型机的完成表明中国在突破技术封锁方面取得了实质进展。

此外，中国的这一研发行动是在美国及其盟友长期对中国实施出口管制背景下进行的。美国政府多年来试图限制先进光刻设备及相关技术流入中国，以遏制中国在AI芯片及高端制造领域的发展。路透指出，这一原型机的出现可能意味着中国在摆脱外部技术依赖方面比外界普遍预期的要更快推进。源文地址：网页链接