盖世汽车讯 据外媒报道，下一代GaNFast™氮化镓（GaN）和GeneSiC™碳化硅（SiC）功率半导体纳微半导体公司（Navitas Semiconductor）宣布推出采用D2PAK-7L（TO-263-7）和TOLL（TO-Leadless）表面贴装（SMT）封装的第三代车规级SiC MOSFET产品组合。
图片来源：纳微半导体公司
来源：第一电动网
作者：盖世汽车
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