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哈曼与高通合作 通过新型Ready Connect 5G TCU推动汽车创新

盖世汽车

盖世汽车讯 2月26日,联网汽车解决方案供应商哈曼(HARMAN)宣布推出HARMAN Ready Connect 5G远程信息处理控制单元(Telematics Control Unit,TCU),利用高通(Qualcomm Technologies)最先进的Snapdragon® Digital Chassis™联网汽车技术,突破连接界限并使汽车连接领域民主化。

哈曼与高通合作 通过新型Ready Connect 5G TCU推动汽车创新

图片来源:哈曼

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来源:第一电动网

作者:盖世汽车

本文地址:https://www.d1ev.com/news/shichang/220653

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