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阿斯麦CEO:欧洲将无法实现2030年芯片市场目标

盖世汽车

盖世汽车讯 据路透社报道,荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官Peter Wennink称,欧洲将无法在2030年前将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%,因为其芯片制造能力的增长速度不够快。

谈到欧盟疫情期间汽车芯片短缺的情况设定的目标时表示这个目标完全不现实

阿斯麦CEO:欧洲将无法实现2030年芯片市场目标

Peter Wennink; 图片来源:阿斯麦

在1月24日公布公司财报后,Peter Wennink接受采访时表示,欧洲在全球计算机芯片市场的份额“最多为 8%,如果想达到20%,只需要计算一下这里还需要建造多少(芯片厂)。”

去年,欧盟通过了价值430亿欧元的《芯片法案》,这是一项类似于中国、美国、韩国和日本激励计划的补贴项目。

在希望获得欧洲补贴的主要芯片制造商中,只有台积电(TSMC)表示计划于2024年在德国德累斯顿建设一座价值100亿欧元的工厂。英特尔(Intel)也有计划在德国马格德堡建设一座价值300亿欧元的设施,前提是获得欧洲补贴。欧洲芯片制造商罗伯特·博世(Robert Bosch)、英飞凌(Infineon)和恩智浦(NXP)将在台积电项目中持有10%的股份。

“这对欧洲汽车业来说是好事,但这还不够,”将于2024年4月退休的Wennink表示,“这根本不够,特别是当行业需要进行电动汽车转型时。”

此外,Wennink表示,没有必要对中国过度投资芯片制造能力感到担忧。面对以美国主导的对中国先进计算机芯片技术出口的限制,中国的芯片制造商正纷纷转而采用旧技术来制造芯片,包括许多用于电动汽车和太阳能电池板的芯片。

但Wennink表示,作为世界第二大经济体和最大的工业制造商,中国进口的半导体比石油还多,中国对这些老式芯片的需求几乎是无止境的。他表示,欧洲芯片制造商应该寻求在中国和欧洲两地扩张。但目前,他们正专注于确保欧洲的现有产能得到满足。

2023年,阿斯麦中国市场的设备销售额达到了63亿欧元(约合69亿美元),占其销售总额的29%,而面向欧洲、中东和非洲市场的销售额仅占4%左右。预计到 2030 年,全球半导体销售额将从今年的6000亿美元增长到1万亿美元以上,届时将需要中国目前规划中的所有产能。

来源:第一电动网

作者:盖世汽车

本文地址:https://www.d1ev.com/news/shichang/217784

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