2021年6月17日-19日，由中国汽车工业协会主办的第11届中国汽车论坛在上海嘉定举办。站在新五年起点上，本届论坛以“新起点新战略新格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+2个中外论坛+12个主题论坛”，全面集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车强国大计，落实国家提出的“碳达峰、碳中和”战略目标要求，助力构建“双循环”新发展格局。其中，在6月19日下午举办的主题论坛“汽车‘芯荒’与中国对策”上，举办了圆桌对话。以下内容为现场演讲实录：

主持人：

汽车评价研究院院长 李庆文

对话嘉宾：

中国半导体行业协会执行秘书长 靳阳葆

中汽创智科技有限公司CTO 周剑光

中金资本运营有限公司执行总经理 徐萌萌

地平线生态发展与战略规划副总裁 李星宇

紫光国微副总裁 苏琳琳

李庆文（主持人）：我非常感谢汽车工业协会，芯片的问题，我最近时期大半年来真是聚焦于芯片，我自己组织开芯片会议已经5、6个了，都是小型的，闭门的，专业的讨论芯片，因为这是一个大事儿。

今天首先称赞一下汽车工业协会策划这个活动的标题特别好，汽车“芯荒”与中国对策，我觉得你们提炼这个主题特别棒。如果把“芯荒”，把“芯”草字头去掉，我理解芯片导致了我们行业心里头慌乱。我们理解这个主题是这样理解，仅仅是芯片短缺、芯片供应出现严重的问题了，我觉得不慌，那是短暂的。供给与需求永远都是周期性的循环，如果它缺了，生产加工上来了，就平衡了，汽车行业现在讨论芯片短缺的问题，是心里发生了慌乱，这是我们要讨论的。

汽车工业协会要达到什么目的呢？讨论对策，什么对策？首先是不心慌，心稳。心里稳定了，就能应对芯荒，如果中国各个方面，政府大家都慌里慌张，那就不能战胜、不能破解芯片的危机，或者芯片短缺，或者芯片带来的慌乱。

如果心稳了之后就会有战略定力，有了心稳之后就有心定。中国文化特别讲定力，定力就是战略定力，心里稳了就有定力。所以汽车工业协会要给行业传递的是大家不要心慌，我们要心稳。我们心稳基础上还有战略定力，要心定，心里要有一种坚定的信念，一定能解决这个问题，心里不慌了，又有战略定力了，一定会产生心力。心力是智慧，心力是能力、心力是未来智能时代的核心竞争能力。

所以我要称赞汽车工业协会，“三力”，心要稳、心要有定力、要有心力来应对心慌。

各位嘉宾，我引导的就是这个意思，先来解解题，参加汽车工业协会搭这个台子，罗秘书长说精彩，我绞尽脑汁不知道精不精彩。

这几位有三位我特别熟悉，都是老朋友，不熟悉的就是秘书长，咱们第一次见面，还有女士我不熟悉，剑光很熟悉，徐总也很熟悉，星宇也很熟悉。

会议主办方给我们提了三个要求，我们5位按照他们的要求来说。一个是怎么应对眼下的芯片荒，怎么破解。

第二个问题，跨界融合，跨界怎么破解的问题。

第三个问题，今天因为中金的来了，资本怎么支持芯片能够取得战略性的突破。

你们几位的特点已经很明显了，首先请秘书长讲，我开头讲的挺多了，你要从你这个角度把这三个问题回答一下。你也可以挑一个你最愿意讲的话题来讲，这是大会给我们的要求，请你先讲。

靳阳葆：让我先讲，搞我心也很慌。首先感谢论坛给我的机会，代表行业协会表达一下自己的观点，目前“芯片荒”引起的全球关注。首先我觉得芯片荒像刚才那位嘉宾讲的，是一个周期性的问题，是周期性存在的。这次芯片荒也是供应和需求两方面来综合作用的结果。

在需求侧，疫情过后汽车需求的提升，而且智能新能源汽车硅含量增加，特别是包括人工智能、云计算、消费类和各个产业的数字化的推进导致需求侧对芯片的需求有大幅增加。同时由于国际环境的变化，造成大家心里预期改变，对需求侧产生了很大需求和压力。

在供应侧，半导体产能上量相对需要较长的时间，行业产能短期并不能有大的提高，特别是由于疫情和一些自然灾害，汽车半导体的产能还有短时期的下降。另外汽车行业由于特殊的要求，市场在其中起到了决定性的作用。。汽车电子有很高的要求，包括车规级的要求，要求高可靠性，高安全和高稳定性，准入的时间特别长，短时间不可能准入并批量，刚才有嘉宾说8个月导入一家车厂，这是中国速度。在欧洲把芯片导入到一个汽车型号里面可能花很长的时间，例如把芯片导入宝马这些厂家并形成批量的话，可能花5年以上的时间，花费的精力特别大，在目前性价比不是特别合适。可能导致芯片行业对汽车芯片供应的积极性不高，产能有可能都跑到比如消费类短平快的项目当中了。这些原因导致了供需不平衡，导致了这次汽车芯片荒。

我觉得这次芯片荒是一个短期的现象，汽车芯片供需的矛盾会导致市场发挥作用，比如现在汽车芯片的价格提高了，半导体厂家更有利可图了，市场会发挥作用，供需矛盾通过市场机制会得到解决。每个企业也会努力，比如每个汽车厂都有自己供应链的管理，对它的供应链都有管理，我以前是企业的，比较清楚企业怎么保证供应，怎么催货，怎么做供应链计划，他们心里都是比较清楚，再加上政府和行业的支持，我觉得这个问题会在1年之内得到解决。

我想真正让大家荒的是半导体行业长期性的问题。目前来说，大家都知道目前汽车芯片国产化率是比较低的，小于5%，这也是半导体行业需要努力改进提升的地方，非常惭愧，这是大家芯慌的原因，特别是美国一制裁，使这个状况更加窘迫。

长期面对的现实就是现在汽车芯片的国产化率特别低，完全受制于国外的技术，制造能力和产能，怎么解决，这是大家今天要讨论的问题。这是半导体行业面临的长期问题，不仅仅是汽车行业的问题，汽车行业只是半导体的下游应用的产业之一，，还包括消费类电子、通信、PC、计算等等行业，这些行业也是半导体行业的下游应用产业，还可能还占有更大的份额。汽车电子可能有它的特殊性，比如安全性、车规级的要求，可能对产品的工艺、制造，包括IP都有一些特殊的要求。但它也是根植于半导体行业大的基础之上的，如果半导体行业根本性的问题不解决，供应链安全问题不解决，卡脖子的问题不解决，我觉得汽车行业，很难独善其身。

大概是这样。芯片问题的解决，短期靠市场，长期靠能力。应该把目前汽车行业芯片荒的问题放到中国半导体产业怎么能够跟得上，立得住的背景下考虑。确保中国半导体行业能够在全球半导体产业链里面占有一席之地，确保中国半导体行业的供应链安全，这是比较关键的。

李庆文（主持人）：不仅仅是是一个支点，会是一个动力，使这两个行业把它们融合起来、协同起来，并且它一个突破口，能够利用这个机会，这个突破口也是汽车，也是半导体的，使半导体技术有一个大幅提升。

靳阳葆：这是中国半导体行业一个大的战场。

李庆文（主持人）：有进攻对象你才知道在哪发力，半导体行业多跟汽车行业合作，会对技术创新能力有一个大的提升。

靳阳葆：提供了这么大的产业战场。

李庆文（主持人）：今天董司长给我布置的任务要精彩。董司长说完，他说得特别对，因为我在汽车行业时间长了，电子信息产业和汽车产业之间协同不好，汽车电子为什么落后，我们两家都有原因。龙头企业航盛电子我跟他们熟悉，这样的头部企业实求是说，和跨国公司的汽车电子比起来，我们还是落后，我们和博世怎么比，就是我们两家合作的不好，今天有了机会，能够是一个动力，是一个突破口，是一个两家同时升级转型的机会。

请周剑光总介绍介绍，周总来自中国一汽、东风汽车、长安汽车三家联合创立的中汽创智科技有限公司，是一个国家队，过去从来没有过的科技创新的新模式，三大集团没有做过这样的融合，也是最前瞻。他们的任务都是硬骨头，（三家主机厂）把最难、最新的让他们干了，我说你们要把这几个干成了，中国汽车产业有希望了。我们俩今天早上吃饭，我跟他说你干成一个就行，智能底盘、燃料电池电池、操作系统、大芯片、自动驾驶AI算法，董杨会长说给你的几个项目全面鼓励一遍，我说即使不一定都能干成，但是你有一个能干成就行。剑光特别负责任，我们俩也很熟悉，得知我是本次圆桌论坛的主持，事先他联系我，与我商量我们今天论坛谈点什么问题，我们事先沟通过了，两个协会秘书长得非常认真，给我发微信，把咱们俩沟通的向大家讲讲，大家欢迎。

周总是海归，他从日本的日产汽车回来的，在东风汽车技术中心负责技术研发十多年，周博士是发动机专家，非常的优秀。我跟他讲，你专门做卡脖子工程，发动机不行的时候你干发动机，自动驾驶你又来干这个了，专门解决攻坚的事儿。请周博士。

周剑光：感谢主持人的介绍，有点脸红了。跟庆文非常熟，我们刚认识的时候叫庆文社长，是因为李院长在中国汽车报时我们就已经开始合作了，今天有幸收到汽车工业协会主办的汽车论坛邀请，同台讨论汽车芯片问题。

刚才主持人也介绍了，我来自中汽创智，大家对这家公司可能还不太熟悉，但讲到“T3科技”，大家就知道了。这是一家在南京刚成立的，到这个月为止刚刚才一年的baby公司，满一周年了。我们这家公司是一汽、东风和长安联合出资主办的，它的定位就是前瞻、共性、平台技术的研发和产业化，可以讲我们是三家主机厂研发中心的延长线，他们做的我们不做，他们做不了的我们做，我们做“平台的平台技术”。目前我们具体的业务有三大块，一个是智能底盘是卡脖子技术，第二是燃料电池新动力，第三个是智能网联技术。三个领域中目前正在进行八大产品的技术研发。

今天围绕论坛主题，在芯片上面有什么思路，事先做了思考，刚才边听边记，结合我们中汽创智的一些实践，尽管才开始但也有小小的一点资格来谈论这个话题，因为我们现在已与汽车芯片做得比较前沿的国内芯片企业，有三家都是签了战略合作，已经在行动了，而且中汽创智成立之后的第一个战略框架协议就是跟今天在座的一家芯片公司签的，所以说我们通过一些实践也有些实际的感受与体会。

今天是一个汽车行业的论坛，上面为什么要讲到芯片，这说明我们行业有痛点的。像刚才靳秘书长讲，用我自己的话来说，我觉得芯片痛可能有两个痛：目前的热点-主机厂采购拎着包拿着钱坐在供应商前面确保芯片的“保供”，我认为这种是短痛。还有一个我认为是长痛，那就是我们汽车很多领域都被国外技术卡住脖子“长痛”。

汽车智能化趋势导致主机厂不断地在进行技术创新，并且越做越深，从起初只做应用层面的APP、到软件中间件再到做操作系统，直到要深挖到做芯片。我们中汽创智成立以后，原来芯片不是我们马上要做的攻关项目，但是去年下半年两次董事会上面说到必须要做芯片研究。我们自己分析，为了好的智能化体验，原来的那样光做好一个APP是不够的，要做底层操作系统层面的优化配置，后来操作系统不够了，又做芯片，要全栈式打通。为什么？如果信息安全不在芯片基础上做，如果语音AI引擎只给APP，不在底层系统上面打通的话是不行的，逼着主机厂往下探，探到最后的芯片，本来这些原先都是Tier 1，Tier 2的东西。所以汽车智能化技术的发展，逼着主机厂往下探往底层软件方面发展。

今天我们专门谈芯片，这是一个好事情，因为疫情保供这个问题是一个触发器，提醒我们芯片也是汽车卡脖子技术之一，我相信5年或者10年之后这个问题肯定不用再（讨论）了。庆文社长今天主持这个会，说今年已经是5-6次了，如果什么时候不用再讨论芯片问题了，说明芯片问题就解决了。真是这个道理。

回到怎么做这个主题，今天电子司的董司长，协会几个秘书长，几个领导都讲的很清楚了，我总结起来就两点：

第一，两个行业融合发展，共生共赢。

第二，坚定不移地培养自主国产高端芯片的供应商。

中汽创智已经与三家已经签了战略合作，具体怎么做？如何实现融合发展，共生共赢？我是做技术出身的，结合我们自己的实际，用比较工程化语言提出三个观点。

第一，不单做，要合作。这是什么意思？芯片三大要素是人才、资本和时间，量纲对成本的影响很大，昨天晚上闭门会上介绍说流了一个芯片，10个亿人民币就去掉了。近期大家看到某某主机厂说自己做在芯片，我觉得，一家主机厂做芯片要考虑量纲的支撑作用，否则即使做出来了成本也会是个阻碍市场化的因素，那怎么做？合起来做。如果段、短时间内全国所有的主机厂还不能合成一个做芯片，OK那时可以理解的，那就像我们这样三家先合起来做，只有合起来做才能打下去，否则大家说得很乐观，操作面上会存在有很多问题。

第二，不兼干，要专干。

芯片产业链非常长，主机厂要去做芯片，该怎么做？不是说把它包了替它做了，这个思路我认为是有问题的，专业的人做专业的事，我们主机厂造车是我们的强项，刚才罗秘书长说了现在是一个心慌，很好办啊，那就要么开刀，要么搭个桥，我觉得首先是搭桥，在这两个行业之间搭个桥而不是取代关系。在这个分工当中，主机厂/汽车行业有什么特点？我们知道需求与市场，我们是产业链上的最终端，面对的是toC市场。

第三，不独干，要联干。

目前芯片还是Tier 2的角色，主机厂要下探到那么深，像特斯拉的垂直整合，把Tier 1、Tier 2全部包了，这样的公司有没有？有但不多我认为也没有必要。另外一个是全栈式开发模式，可能现在任何一家主机厂还没发展到这种地步，作为一个Tier 2，又要让主机厂用你的东西，用要敢用，用得很舒心、放心，怎么办？这就存在着一个对芯片的创新产业有重新的布局。比如原来OEM总是在金字塔最上面，然后Tier 1、Tier 2下来，这个关系得改变。

现在大家都认同生态，创业生态画上画了个大的圈，把主机厂从中间拿到旁边去，这个我认同，但是我觉得值得我们思考的一点是，最终的最终，汽车是一个载体，产品最终形态的体现还是在车上，主机厂处于面对市场客户最终产业链上，试想为什么现在主机厂的老板、主机厂采购部的部长拿着钱给供应商说你卖给我吧，很少有Tier 1的采购员跑到你的Tier 2里面说你卖给我芯片吧，就是这个道理，说明主机厂是产业链的最下游，它是To C的，所以它最着急，生态圈里主机厂的地位不可忽略，生态圈里主机厂的作用怎么发挥好，怎么融合Tier 1、Tier 2，我提出了Tier 0.5的概念。

第一，它是主机厂研发中心的外延，很多主机厂想做的事情现在暂时做不了的事情，希望专业人士做的事情，他去做。主机厂很多人说做芯片，我相信芯片不是那么好做的，从人才到体制机制一大堆的事情都要解决，你就专心卖车，把车子做好，这边做一个Tier0.5培养一个。

第二，Tier 0.5和Tier 1、Tier 2是一种互补的关系，只有这样，让芯片从Tier 2到Tier 1，甚至跟主机厂直接对接，甚至在某些情况下，Tier 1又变成了Tier 2或者OEM。中汽创智现在的定位是Tier，我们不做车，同时我们也致力于做Tier 0.5，我们有这个责任、有社会的使命。我们公司成立的定位就是要进行卡脖子技术的突破，这是我们一生下来的初心，也是我们的使命，我认为Tier 0.5在汽车与芯片行业里面的确需要，可以加快芯片到车时间，大大缩短开发时间。

因为时间关系，要讲的话也比较多，还有很多技术方面的话题，包括怎么做AECQ-100的测试，如何建立测试的平台，三个合作伙伴当中有一个的芯片拿到我们控制器里面做测试，问题非常多。这个问题我们来解决，不用主机厂操心，我们做好了他安心用就行了，这是我们的使命。

李庆文（主持人）：谢谢周总，讲得好。我觉得周总讲得特别好，我非常同意他一个观点，靳秘书长我得给你不断灌输信息，因为是跨界，反复强调不要忽视整机厂在芯片解决问题上的作用，我觉得这点特别重要。

大家千万不要觉得现在是不是整车厂他们的作用不那么重要了，他刚才说了一个场景，现在到处去抢芯片的是谁？都是整车厂的一把手派最得力的人去抢芯片，他们动起来了，你这个芯片就有希望，他们动起来了，汽车和信息电子才能够融合。因为谈到掌握着终端，掌握着最终的面对消费者，并且他如果不实现销售，我们这些都是零，我们所做的工作都是零，不能形成循环。所以说整车厂的作用非常大，但是也要注意整车厂的边界在哪里，不能说整车厂上来我也干芯片和操作系统，我什么都做这也不行，也有这种倾向。一来雄心壮志我整车厂融资容易，背书一来就能融来钱，我有品牌、我能招人，这也不行，芯片有它的规律，半导体有它的规律。

今天何伟的演讲后面结尾讲的挺好，讲整车厂在芯片的攻坚战中的定位以及边界，定位不准对芯片产业的攻关或者解决卡脖子工程，我们解决不了，但是忽视整车厂一点戏都没有，所以说这一点非常重要，周总也是代表整车厂，另外他的思路也对，我们说不能全干，我们应该发动起来，时间太短，秘书长我们几个应该给半天时间才能说完。

下面咱们说整车厂不能干，但是芯片公司做起来也得有支撑，干什么事没钱不行。资本的力量非常重要，而且芯片行业的特点，芯片行业半导体行业啊，特别是高端芯片，大芯片全靠的是资本，没有资本怎么能做芯片呢？地平线平地而起，现在融资融得已经黄了，刹不住了，已经融资50亿美元了，投钱也投得多，所以确实是前所未有，我们也知道，有人也找我呀，知道我跟他们熟，说给我们点投，然后疯狂追捧，为什么？芯片需要资本，资本也需要芯片。

请小徐给我们讲一讲，小徐懂汽车，下面欢迎徐总。

徐萌萌：谢谢，其实庆文院长对我们资本行业以及汽车行业结合点感受颇深。也感谢罗秘书长请我来。咱们今天主题是“芯荒”，芯荒的大背景下，芯片行业是资本支出非常高的行业，所以芯片行业发展首先是需要资本的支持，其实我们也知道，刚才提出道路地平线、黑芝麻以及紫光，像很多半导体加芯片的发展，融资阶段也是如火如荼。

我觉得我的观点是首先资本提供肯定是资本，有这个资本以后，芯片行业和芯片创业公司可以用来做大力的研发，也可以大打力建我们产能。还有一个观点，资本是资本，但资本不仅仅提供资本。我们作为投资人在投资这个行业的时候，很多时候看到明星的行业，投资门槛是相当高的，就像庆文社长说，很多好公司投资也是非常难得的，很多投资人在思考如何给这个公司创造价值时，我们提供的实际上不仅仅是资本，我们提供的是一个组合拳。

这个组合拳包含哪些因素呢？首先它是一个资本，另外投资人的品牌也很重要，我们是什么样的品牌？比如说中金国家队，现在像自动驾驶行业或者芯片行业要去美国上市，哪些大的PE在支持？实际上也是很重要。投资人也是很重要的价值，品牌的价值在公司后续资本市场运作以及上市上，实际上是赋能了公司很多的软性估值的提升。

另外一个就是除了资本以外，实际上我们在投资的过程当中，我们也会注意到虽然说中金是财务投资人，但是像我们在投资过程当中，非常注意到如何给芯片公司创造战略性的价值，比如说中金这个团队的风格非常喜欢和我们的整车厂以及下游战略投资人共同投资。

实际上这是多赢的局面，当我们财务投资人、战略投资人一起投资公司的时候，不止给芯片公司带来投资人，也是带来客户资源，这是双赢，不止给芯片公司带来可能的客户资源。同时我们也给战略投资人带来了很有可能能够优化产业链的优秀创业公司。

当我们联合战略投资人一块财务战略、产融结合一起去的时候，创造了多赢的局面，为芯片公司带来产业价值，为下游整车厂以及投资人带来优秀供应链资源，同时也为自己作为财务投资人做到了很大的可能性上的增值，其实创造了多赢。

第四点，实际上后续IPO加上IPO过程当中整个品牌的提升，包括投资人价值的赋能，实际上我们也是有很多的组合拳的打法，比如说中金在这个产业投了比较好的标的，我们依据中金一家的原则，下游投行也可以介绍，投行用我们投资银行增值性的服务，也包括我们销售交易以及研究部，其实为芯片公司后续上市发展，无论是A股、科创板还是美股都创造了非常好IPO，以及IPO之后整个公司估值上涨，创造了非常好的IPO增长的价值故事。

所以我觉得总结来说吧，资本是资本，但是资本提供的不仅仅是钱，同时利用我们的组合拳输入了很多投后的价值，包括品牌的背书、战略资源的增值、后续服务以及公司估值上很大的提升吧。实际上资本也是可以通过和产业高度结合，通过组合拳的打法带给创业公司，包括芯片创业公司很大的增值空间。

所以说现在整个芯荒的大潮之下，我觉得不止是我们投了一个好公司，实际上芯荒使整个芯片公司的竞争越来越激烈，实际上它也创造了投资人历史性的投资机会，在芯荒的大潮投到了一个好公司，基本上持有了整个产业上大家都追捧的。我们找到了业务上非常稀缺的标的，如果投资人没有实业以及产业，没有产业大的格局。

我们也没有办法实现我们的财务回报，我们也是希望资本需要好的行业和投资赛道以及投资标的，当然好的创业公司、好的投资标的也需要资本的助力，这是我的心得，谢谢。

李庆文（主持人）：第一，要有品牌，是一流权威的、可信任的投资机构投了你就不一样，就等于给你背书了，因为中金投了，中投投了，别的资本愿意进来，国家队代表一种标志性，代表战略的方向。

第二，投完你之后还帮助你上市，这是中金的拿手戏，IPO，IPO之后还帮助你市值管理帮助你成长。也就是谁有钱重要，谁给你投的更重要，谁重要？中金重要，就这意思，我给你翻译一下。

再有一点，也代表投资界的声音，我们芯片行业、汽车行业充满信心，他们喜欢我们，喜欢我们芯片行业喜欢我们汽车行业，是这意思吧？产业会创造投资的机会，投资会推动产业成长，会创造产业的辉煌。

我们觉得罗秘书长，我看了名单之后挺好，汽车工业协会想着把投资机构请来，请一个权威的投资机构说一说代表一种声音非常好，所以说今天虽然晚但我们很重要，要不然不说这个怎么能产波出去呢？别看我们今天人少，都在现场直播呢。

下面请紫光国徽的苏总讲一讲。

苏琳琳：李院长好，我介绍一下我们紫光国微，我们是紫光旗下芯片板块的上市公司，我们股票代码是SZ002049，紫光国微2005年上市的，到今年已经有16年上市历史了，我们紫光国微一直服务于每一个中国人，大家用的身份证芯片我们有提供，手机里面的SIM芯片我们也提供，还有就是银行卡芯片也是我们在主要提供，所以可以说，我们每个中国人应该都至少有三颗紫光国微的芯片。

我们从2017年已经开始布局我们的汽车电子，我们旗下一共有9家公司四大板块，每年有一千万多颗的芯片和半导体器件在供给汽车行业，从通用器件的晶体，到车联网信息安全的芯片，还有存储芯片，以及现在比较火热的FPGA芯片也在提供，此外，我们正在研究MCU的芯片，今年缺芯最厉害的MCU控制器芯片也在研发当中，我们也希望尽快能为我们主车厂和Tier1服务，把芯片尽快用到汽车上去，大家需要给我们一点时间，因为我们做的是一颗最难的控制器芯片，功能安全芯片产品本身要通过当地的功能要求，以及更高的温度要求，我们会尽我们的努力做，未来也希望和周博士这边中金这边有更多的合作，这是我们自己的介绍。

说起芯荒，短期来说稍微乐观一点，杨总去我们那儿还没敢说那么乐观，我们汽车芯片缺货最开始是因为我们自己把我们的单砍掉了，同时也因为碰到整个产业行业的紧张。上两周手机行业这边有降低自己的预期和供货需求，恰好他们用的最多的芯片产线跟我们的车规芯片产线是同一个制程的产线，这对我们的芯荒会有缓解。从长期来看，之前中国芯片企业没有更多去注重车规芯片的研发，现在开始逐渐走上自主可控的道路，以后慢慢发展起来后也有助于国内汽车芯片的稳定供应。

我一直在说芯片行业是有这个能力做车规产品的，之前我们是由于外部和内部多方面的原因，没有下定决心去做，但是现在，在当前国际情况、市场情况以及我们未来发展情况的综合考量下，我们已经下定决心去做了，未来一定能尽快的实现突破。所以也请我们所有在座的无论是车厂、主机厂、Tier1以及资本方，相信中国芯片行业和半导体行业的工程师会把这件事情做好。

我们决定要做好这件事情，不仅仅是靠我们自己的努力，资本也很重要，我们这个月成功发行了可转债支持MCU芯片的设计研发和产业化。芯片行业本来就是大资本长期的投入，我们也有长远的计划在这方面持续投入。其次像周博士说的一定是产业的结合，我们也在和客户共同努力，去满足主机厂以及最终消费者的需求。

这个需求在现在这个时节是蛮痛苦的，周博士有蛮深刻的体会。车厂不理解我们芯片，我们芯片也不理解车厂的需求。双方需求碰到一起，这两年多碰起来还是比较困难，我们也在慢慢克服困难往前走。循环一旦起来，时间周期就会缩短，原来说的五年，有可能变成两年或三年，周期缩短了，芯荒的问题也就解决了一部分。

紫光国微一直在做最基础的工作，像控制器、通用器件、FPGA、存储等，为了把这个基础做牢，我们也做了更多的努力，比如我们需要跟车厂以及Tier1深度的结合，把产品做好，我们需要不断去测，不断去试，经过一个必经的长时间的测试周期，来确保产品的应用。

我们对资本的要求以及对资本提出的渴望是什么？资本一定要有定力，我们很担心市场一好了，资本就撤了，而我们的研发其实是需要不断持续的，大家给我们时间，我们肯定能把它做得更好。

李庆文（主持人）：谢谢。罗秘书长在咱们这个论坛前半场的时候说，越快越沉重我们休息吧，前半场讲的都是问题，看不到希望，希望看得比较少。过去汽车整车厂没有重视芯片，我亲耳听过整车一把手跟我进，真没想到这么一个小芯片把我们卡住了，芯片就是这样的。

反过来咱们半导体行业由于芯片以及整个汽车企业给你们的价格低，要求高，又比较苛刻大家不愿意干，凭什么愿意给你干？然后你的要求高，我为什么给你干？这是市场经济，但是大家一定要记住，这轮芯片荒解决了大问题，解决了一个价格问题，有人说价格涨了十倍，有人说涨了三十倍，价格上涨意味着芯片供应马上上来，大家一定充满信心。

我们从这个角度理解，芯片荒短期内会影响我们，但是马上就会过去，中期弄不好还过剩呢，不要着急，因为有了价格为什么不干？紫光凭什么不干？我要挣你的钱我就上，我有这个能力，汽车常规芯片等一般芯片也管不住我们，我们没问题，能满足传统芯片，当然未来的高端芯片、战略芯片、新一代芯片危机比较重，但是一般性没有问题，价格调控大家充满信心，今天我听了很多，其中一个想法由于涨价汽车芯片荒一定会过去。

并且下一步的供应你们不用担心，终端市场充满信心，汽车整车厂也不要慌，所以心荒要变成心稳，你们就等着数钱吧，增加了一个新的领域客户，汽车领域一旦打开之后，芯片产能要求是很高很大的，今天有几个数据，其实大家听了有好几个数据对比，一个是中国的芯片自给率多少？原先我看到资料是10%，今天专家们说5%，东风公司说的3%，对吧，东风公司发言说3%是不是应该结束了？你想一想这个数据总而言之很少，但是未来一定会供给赶上来的。

下面请星宇讲一讲，你那个芯片为什么那么短的时间到市场上去？刚才说了凭什么八个月？凭什么十个月？刚才说了不要车规级吓住，我们汽车行业也不要把车规级看得那么神秘。把这个壁垒弄得太高了，咱们汽车企业不要吓唬芯片企业拿车规级吓唬人家，芯片企业不要怕车规级，他们为什么八个月十个月能上？

李星宇：果然是全新的问题，应该说其实不存在奇迹，只存在背后默默的付出。我们的芯片自推出，到在长安旗舰车型UNIT上面实现量产用了不到一年的时间，但是这背后是什么呢？是长期的协同合作，产品打磨。

我们是在2018年就跟长安成立了联合实验室，到2020年芯片量产之前整整酝酿了三年。在芯片还没有推出的时候，我们在软件上就开始打磨。而双方建立联合实验室的背后是长安决心拥抱智能化的战略举措和战略协同。

在与理想汽车的合作项目中，地平线芯片的量产落地速度看起来更快，不到八个月。背后是两个公司的创始人做了三年的同学，这又体现了另外一点，是什么呢？信心。今天破解缺芯问题的办法，靠两个。第一个就是刚才提到的拥抱新技术，在分布式ECU的汽车电子架构中，根据汽车的车型配置，需要的MCU芯片数量是70-300颗，而且MCU芯片种类繁多，这对供应链安全带来很大风险，而通过创新的计算架构可以把汽车所需芯片数量缩短一个数量级。第二点是什么呢？拥抱新玩家，如果不能对新玩家有信心，那么就很难赶上创新的热潮。地平线与合作伙伴成功的合作经验背后，是决定拥抱创新，并接受开放的战略选择结果。

刚才听到朱总的分享，主机厂不是旁观者，而是芯片行业的引领者，我们在协同方面其实可以做得更好，去加速我们中国芯片产业发展，这里协同不仅仅是简单的买卖，而是什么呢？是研发的前移，在芯片产品定义时便开始共同研发，去思考我们的计算架构以及思考我们的性能需求。

速度的背后实际体现了协作意识。芯片打造通常需要36个月，但如果一开始便协同合作，大概率可以把时间缩短40%以上。现在地平线可以很自豪地说真正得到了主机厂的认可。目前，有多家中国顶尖的主机厂投资了地平线。这种资本加持体现了主机厂合作伙伴对于地平线的信任，即使是我们的产品还没有推出。

同时我们还需要做的是什么呢？共同面对用户创造共同的价值，这一点非常重要。过去中国汽车产业往往是成本优先，今天是以用户为中心创造价值的战略，使得我们不是简单的讨论说芯片太贵，而是讨论用什么样的芯片创造用户的价值，共同把市场的蛋糕做大，这是更重要的。

最后对于资本来讲，这可能是最好的时代，也是最坏的时代，为什么这么说？按照最新的统计，中国现在有7.4万家芯片公司，这是什么样的概念？全世界所有其他芯片公司加起来不到一个零头。也该是说我们接下来投资的黄金时代面对这样标的是惊人的。它背后折射资本的挑战在于芯片行业有几个规律。

第一个赢者通吃这很残酷，只有前三的玩家能活下来。同时芯片行业的研发，基本上按照德州扑克的方法进行，每一轮都会更大，大四到五倍。所以往往这样芯片行业的淘汰赛不是客户不选择你，而是你熬不下去了。

其次，我们说商业的竞争有几个段位，最低级是项目上的竞争，中间是产品的竞争，最高级是什么？生态上的竞争，无论是英特尔、英伟达都是顶级生态赢家。所以我们要关注资本是否能帮助公司达到繁荣的芯片生态。

最后是坚持长期主义。今天我们看到处在风口的生态往往是跑了四到五年的时间。在我看来，产业资本的加持对于未来可能是一种具有竞争力的方式。

李庆文（主持人）：他刚才说的要打造汽车车规级芯片新模式，我认为解决芯片荒的问题要创造创新车规级芯片的新模式，不能用传统的汽车车规级来看未来芯片和大计算或者域控制、大控制的车规级。如果我们还是传统的我推测可能不能和竞争节拍相适应。谢谢各位。

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