“疯了疯了,一片原价15元的芯片,竟然卖到了1500块。”
很难想到,这竟然是在中国汽车市场上,真实发生的一幕。2021年“芯片荒”的荒诞,哪怕是在3年后的今天,也依旧令人感到心有余悸。
各车企因芯片短缺停产、芯片制造商借机涨价、投机者囤积居奇……芯片短缺,使得中国新能源汽车的发展,迎来前所未有的挑战和深思。
新能源汽车时代的到来,车载芯片的需求呈爆发式增长。
根据中国汽车工业协会数据,传统燃油车所需汽车芯片大致为600-700颗/辆,电动车所需汽车芯片数量则提升至1600颗/辆,更高级的智能汽车对芯片的需求量将会扩大到3000颗/辆。
无他,智能化、电动化概念的注入,令汽车更像一台“电子机器”,而这也是人们常说的“汽车消费电子化”的根源。
当人们沉浸在各种智能化功能感叹时代发展的时候,殊不知,一场属于中国汽车芯片的攻坚战,也悄然打响。
3年“饮水”,冷暖自知。中国车芯产业链的搭建,决定着中国新能源汽车的可持续发展。
那场芯片短缺的风暴,带给汽车行业深刻反思,同样留给国内整个汽车芯片产业链,一次宝贵的契机。
2024年,汽车行业还缺芯片吗?再来一次“芯片荒”,中国汽车有没有Plan B?中国车芯,发展到什么程度了?
或许,现在已经渐渐有了答案。
中国车芯,崛起于“芯荒”
2020年12月初,南北大众最先爆出因芯片停产,随后大众发表声明,“因芯片短缺调整全球生产计划”。
2021年1月,缺芯影响扩大,车企纷纷加入停产队伍。台积电为应对全球汽车短缺,重新配置产能。
随之,芯片制造厂纷纷宣布调高芯片供应价格,投机者“抬头”。
……
“缺芯那几年,是我们半导体厂商发展最快的时候。”
正如芯联动力董事长袁锋所言,那段时间,上下都卯着一股劲儿,誓要越过这道坎。
遥想当时,疫情、地缘政治、缺芯,各种挑战蜂拥而至,中国新能源汽车却逆势而上,迎来增长放量的关键节点。
挑战与机遇并存,或许也正是因为抓住了那关键的几年,像芯联集成这样专注车芯的企业,才快速成长了起来。
有数据显示,从2020年到2023年,中国汽车芯片的自给率提升了100%,从之前的5-6%左右,提升到了11%左右。
“芯联集成的车规产品覆盖中国 90% 的新能源汽车。”
芯联集成创始人、总经理赵奇,在2024年度媒体沟通会上表示:
“2023年,公司IGBT出货量位居国内市场第一,也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。这一年,公司SiC MOSFET规模中国量产出货第一,也是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。”
相对于英伟达Orin,高通8155等名声早已大躁的智驾、智舱芯片,IGBT、MOSFET等模拟芯片,或许并不被人们所熟知。
但想要让新能源汽车的电“动起来”,它们必不可少。同时,它们也是中国车芯供应链体系建设的基石。
IGBT,功率半导体器件,是电机控制器最为核心的零部件,约占整个电机驱动系统成本的一半。
据了解,单颗IGBT芯片的价格约2美元,一台纯电车要用到近百颗,是除了动力电池之外,电车最贵的零部件之一。
除此之外,汽车芯片还有许多类型,如:模拟电源驱动类、通信类、控制类、计算类、存储类、功率类、传感器类。
诸多不同种类的汽车芯片,原先被牢牢掌控在英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等国外巨头手中。现如今,时代的车轮滚动,新的改变发生了。
中场战事,国产替代
一方面,各大车企积极寻找相关芯片的二供、三供,市场需求暴增;另一方面,国内车芯厂商积极“内卷”,不仅是在价格上,还在效率、质量上,试图与国外厂商正面拼杀。
于是乎,这场名为“国产替代”的新时代运动,轰轰烈烈地开始了。
正如前文所提到的,汽车芯片种类繁杂,不管是MCU这样的控制芯片,还是8155、Orin此类需要更高制程制造技术的计算芯片,都需要经验积累、积累。
从车企的角度出发,稳定、可持续的产品,才是更好的选择。所以,那些新出头且没有经历市场考验的国产汽车芯片,想要做“替代”,并没有想象中的那么简单。
“自杀式价格,基本不赚钱在做。”
显而易见,中国芯片制造商相比海外芯片厂商的优势在于 ,以更低的价格,卖能用的产品。
直白点说,初期的国产汽车芯片可能并不好用,但是却足以支撑某种功能实现,而且给出的价格,吸引力十足。
其次,国内厂商更灵活,甚至可以按需供应。
相对于国外芯片厂商,中国芯片企业能够给予全方位的支持,而且沟通通畅,不会出现“鸡同鸭讲”的局面,更能高效率的完成需求。
再不济,也不会出现极氪那种,被Mobileye“拖累”的情况。
而且现在的市场大环境下,不管是为了削减成本,还是避免“卡脖子”,车企们都有理由去选择“国产替代”。
陆陆续续的“国产替代”出现,当车企们开始接受国内厂商,地平线、芯联集成等芯片公司也就有了持续运作的动力。
外企巨头压制、市场不信任、技术不成熟……芯联集成等国内芯片公司,就像是中国车芯近些年来发展的缩影,无时无刻不在经历着各种各样的考验。
但毋庸置疑的一点,中国车芯的发展之路,已经迎来了新的拐点——
比拼技术、价值、效率的时候,到了。
更进一步,打造“长板”
从无到有很简单,但从有到强并不容易。
中国车芯如何更进一步,打造长板,做到更强?来自芯联集成的例子,或许能够给予更多启示。
首先,拥有自己的制造能力。
如果将中芯国际“对标”台积电的话,那么芯联集成的目标,就是成为模拟芯片领域的“台积电”,汽车芯片领域的“台积电”。
刚从中芯国际剥离出来的时候,芯联集成被叫做“中芯集成”。如今短短5年,芯联集成便已经建起了五座晶圆厂、一座模组厂。
具体而言,2023年芯联集成已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基1万片/月产能规模,6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模,并实现模组封装每月33万只产能布局。
其次,更前瞻的技术导向,且追求合作共赢。
“我觉得碳化硅会有点像电池,今天中国电池产能肯定过剩了,但回过头来看,宁德时代在早期有领先优势时,与各大车企做了很多资本布局,好多企业共同在做电池开发。所以到半导体中就叫design in。”
在袁锋看来,接下来碳化硅芯片的发展,很大概率会像动力电池走过的路一样,借助先发优势与合作共赢,就能形成像宁德时代那样的新能源汽车时代“重企”。
实际上,芯联集成也是这么做的。
2023年10月,芯联集成分拆出碳化硅项目,成立芯联动力,芯联集成持股 51%,袁锋任董事长。创始股东中,小鹏、上汽、博世、宁德时代等相关资本,都有参与。
再就是尤为重要的——更多的技术研发投入。
芯联集成财报显示,公司2023年度研发投入占比接近29%。而根据其过往的研发投入统计,芯联集成近三年的平均研发投入,均占比在25%左右。
同行业公司对比,台积电2023年的研发投入在8.44%,德州仪器2023年的研发投入在10.63%,格芯2023年的研发投入为5.79%……
或许正是因为对技术坚持不懈的追求,芯联集成才得以领先友商,多迈出了“半步”。而这对于中国车芯而言,是一件好事。
最后再回到文章一开始提出的问题。
中国汽车市场还缺芯吗?当然缺,但缺的是那些优质产品,更先进的产品。
再来一次“芯片荒”怎么办?不要慌,中国汽车芯片产业已经做好了充分准备。
中国车芯发展到什么程度了?现在的中国车芯,已经迈出了关键的“2步半”,至于第3步的“中国强芯”,不远了。
来源:第一电动网
作者:汽车公社
本文地址:https://www.d1ev.com/news/qiye/224929
以上内容转载自汽车公社,目的在于传播更多信息,如有侵仅请联系admin#d1ev.com(#替换成@)删除,转载内容并不代表第一电动网(www.d1ev.com)立场。
文中图片源自互联网,如有侵权请联系admin#d1ev.com(#替换成@)删除。