技术迭代，驱动挑战

用芯智测，启智未来

立足根本，测试为先

TIF 2023 是一个融合性、持续性的全方位共创交流平台。

我们邀请半导体，汽车行业的领导者与泰克公司的测试专家汇聚一堂，共同见证新形态和新生态下，如何从测试维度及大数据来加速新技术的迭代！

论坛时间：2023年6月29-30日

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6月29日线下峰会

会议地址：上海市黄浦区西藏中路555号雅居乐万豪侯爵酒店5F宴会厅

与大咖面对面

- 业界先锋与资深KOL圆桌共话

- "水哥测试局"硬核赴约

- 远程连线先进半导体实验室

- 半导体芯片全产业链应用方案解析

- 从测试维度洞见汽车行业新生态典型应用

现场嘉宾剧透

6月30日云上论坛

三大热门分论坛

泰克致力于成为智能汽车测试的领跑者，走在行业发展趋势前沿，聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，持续投入和专注于智能汽车测试的重要测试点，为客户提供安全、可靠、高效的智慧出行测试解决方案。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

■  800V电驱SiC测试挑战

■  智能网联汽车高速总线应用测试方案

■  电池直流内阻：源表测试三步法

■  无刷直流电机的全新测试技术分享

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以SiC，GaN为代表的第三代半导体给客户带来更多的测试和应用挑战，泰克推出的动静态测试与可靠性测试方案，帮助客户在研发设计、失效分析、进厂检测和试产阶段快速评估器件性能，更快应对市场需求改善产品性能，也帮助客户快速验证自研驱动电路，加速应用端解决方案落地。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

■  功率电子市场概况及主要趋势

■  双脉冲测试：智能探测免受连线困扰

■  三代半导体可靠性测试方案

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高速数字标准正在迅速发展，以支持数据驱动世界的性能需求。下一代串行标准和数据通信要求带来了新的测试挑战，突破了当今合规性和调试工具的极限。从设计和模拟、分析、调试到一致性测试，泰克提供自动化电气测试解决方案，以优化性能、加快验证周期并加速产品上市。

本分会场中，将为您带来技术分享课程：

■  PCIe 6.0圆桌讨论：面向64 GT/s及更高速率的未来设计

■  USB4 v2.0和PAM3信号传输的物理层测试挑战及应对

■  全新IEEE 802.3ck电气标准和测试方案

■  如何应对LPDDR5X的测试挑战

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