4月12日，半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）宣布，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列产品全球累计出货量已达1亿颗，广泛运用于智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等。同时，这一重要里程碑凸显了兆易创新与国内外主流车厂及Tier1供应商的密切合作关系。
图源：兆易创新
作为存储行业的领跑者，兆易创新自2015年开始布局汽车电子，并在2019年和2022年陆续完成GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100车规级认证。
据介绍，兆易创新车规级存储产品可实现2Mb~4Gb全容量覆盖、高达400MB/s的数据吞吐率、保障安全的RPMC功能、提升可靠性的ECC算法和CRC校验、延长产品寿命的10万次擦写和20年数据保持能力、适应空间受限的紧凑型封装等，能够全面满足汽车电子应用所需，实现一站式选择。
值得一提的是，汽车半导体景气度持续带动下，兆易创新力拼车芯蓝图，近年来也在积极布局车规级MCU芯片市场。
2022年9月，兆易创新首款基于Cortex-M33内核的GD32A503系列车规级MCU的发布，标志其正式进入车规级MCU市场。该款芯片采用40nm车规级红衣和高速嵌入式闪存eFlash技术，可应用于车身控制/车用照明/智能座舱/辅助驾驶/电机电源等多种电气化车用场景。
兆易创新表示，未来将紧跟市场，持续完善车规级相关产品和解决方案的布局，助力行业发展。
来源：盖世汽车
作者：余有言
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