新能源汽车交付快速增长的背后，更显缺芯之痛。

据台媒《DIGITIMES》援引分销商的话称，车用IGBT和一些功率半导体供应仍旧趋紧。包括英飞凌、意法半导体、安森美、罗姆等芯片供应商都面临着供不应求的挑战。

图片来源：比亚迪半导体官网

IGBT也被称为“电力电子设备的心脏”，在新能源汽车行业主要应用于电池管理系统、电机控制系统、充电系统等领域。功能方面，IGBT可以实现直流电与交流电的转化，同时兼具逆变和变频的作用。

相比于传统燃油车，IGBT在智能电动车上的使用量成倍增加。

结合英飞凌、Strategy Analytics公开的数据，传统燃油车上功率半导体价值量约 88美元/辆，而纯电动车上功率半导体价值量约459 美元/辆，涨幅逾4倍。

功率半导体中，又以MOSFET和IGBT的市场份额最高。和前者相比，IGBT在恶劣环境中的性能更稳定，更适合高压高频的使用场景。也正是由于这个原因，IGBT对电动汽车有着不言而喻的意义。

然而，缺芯这道难题，汽车厂商解了快三年。到今年，由于缺芯导致的汽车减产量仍高达百万辆级别。如若缺少IGBT，电动汽车便无法下产线交付。

乘联会秘书长崔东树早些时候表示，汽车行业的缺芯问题预计会在今年年底前得到缓解。但恩智浦首席执行官Kurt Sievers近日表示，自己审慎看待芯片行业未来几个月的前景。

用Kurt Sievers的话说，来自消费电子产品的很大一部分芯片需求，正迅速下降，不过一些用于汽车和工业的芯片仍是供需不平衡。

一边是智能手机等产品市场需求增长滞缓，一边是IC设计公司加大下单量、晶圆厂加快扩产脚步。因而有分析指出，全球芯片供给过剩在今年年初已有体现。直到近来，台积电已经传出砍单，优化产能利用率。

消费电子产品的芯片配额为汽车让道，车厂看似渡过最艰难时期，但交付时间不见缩短的功率半导体是否会持续影响新能源汽车市场，还有待观察。

以富昌电子的数据为例，意法半导体MOSFET交期高达52周，而英飞凌旗下600V半桥驱动器IC则交期不明。同时库存水位不高已成为功率半导体的共通点。

图片来源：富昌电子

值得注意的是，在国际大厂疲于交付之际，国内IGBT公司逐渐走到车厂面前。譬如9月份，时代电气公告，旗下中车半导体获得激光雷达厂法雷奥的定点项目，搭载中车IGBT的电驱动系统将率先搭载法国雷诺的某款车型上。

目前IGBT的大部分市场仍被海外厂商把持，或许新能源汽车市场的放量，能够为车市和IGBT市场带来双赢。而眼下最大的课题，还在供应。

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