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Cruise宣布自研自动驾驶4种芯片,与亚洲芯片制造商合作量产,2025年上车

第一电动王鸣幽

据路透社消息,通用汽车旗下自动驾驶部门Cruise已开始自主研发用于自动驾驶汽车的芯片,并且一次开发了4种。据称,Cruise将与亚洲某芯片制造商合作量产,计划在2025年将这些芯片装车。

公司高管表示,其目标是拉低车辆成本并提升产量规模。目前Cruise正在复制特斯拉的道路,逐渐放弃英伟达的芯片,转而开始自己生产定制芯片,为其车辆提供动力。Cruise硬件负责人Carl Jenkins称:“因为我们的车型数量很少,所以没有和芯片商谈判的权利。因此我们必须掌握自己的命运。”

Cruise透露,这些芯片将为其没有踏板或方向盘等人类驾驶员操控设备的Origin自动驾驶车辆提供动力。Carl Jenkins表示,内部芯片开发需要大笔投资,但是扩大车辆生产规模将有助于弥补这些投资。他拒绝透露公司在该项目上的投资额度。通用CEO Mary Barra曾在公开演讲中称,通用将在10年内开发出一款“个人自动驾驶汽车”。

Cruise已经开发出的4种芯片包括一款名为Horta的计算芯片,这将会是汽车的主要大脑;另外还有一款处理传感器数据的Dune芯片、一款雷达芯片,而最后一款芯片将会在之后公布。传感器芯片和计算芯片将会降低功耗,有助于增加车辆行驶里程。

根据目前芯片行业的IP核心供应能力来看,单个Horta芯片的AI算力或许会在200-500TOPS之间。

2019年4月23日自动驾驶主题日活动上,特斯拉时任自动驾驶硬件团队负责人Peter Bannon介绍了特斯拉自研的自动驾驶芯片,以及集成了自研芯片的的全自动驾驶车载计算机FSD。FSD内部集成的自动驾驶芯片基于14nm工艺制程,整个FSD中集成了两颗自研自动驾驶芯片,再加上GPU、CPU、ISP等多种芯片后,特斯拉FSD最终可以实现144TOPS的算力,功耗为72W。

特斯拉是量产自动驾驶领域的领头羊,其最开始使用了英伟达的嵌入式SoC芯片为自动驾驶系统提供算力支持,但随后觉得算力大小,对自家软件的支持度不够,于是推出了自家的FSD计算机。在过去的两年内,特斯拉自研的自动驾驶芯片一直是行业内的标杆。直到英伟达发布的Orin芯片,Orin芯片采用7nm制程,算力可以达到254TOPS,但直到今年这颗芯片才逐步开始量产装车

基于FSD芯片,特斯拉的自动驾驶系统在近年来不断迭代。Cruise走上自研道路,除了表面上说的为了省钱,最关键的也是为了给自家的算法提供最佳的支持。

来源:第一电动网

作者:王鸣幽

本文地址:https://www.d1ev.com/news/qiye/184933

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