7月19日，7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）宣布完成近十亿元A轮融资。本轮融资由红杉资本领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

据悉，芯擎科技3月刚获得一汽集团战略投资。本轮融资是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技成立于2018年，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，注册地为湖北武汉经济技术开发区，在北京和上海设有分支机构。公司专注实现高性能车规级芯片及解决方案的研发和提供。

据了解，芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。

在融资庆典暨“龍鷹一号” 工程样车亮相媒体沟通会上，芯擎科技董事兼CEO汪凯放出豪言，两到三年后，“龍鷹一号”将和8155在智能座舱芯片领域平分天下。“换句话讲，届时我们至少能占据国内50%的智能座舱芯片市场。”芯擎科技董事长、亿咖通科技董事长兼CEO沈子瑜表示，明年“龍鷹一号”出货量预计将达到50万片，后年将达100万片。

据悉，芯擎科技正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。

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