4月11日,3D传感器芯片服务商灵明光子完成数亿元C轮融资,领投方为美团龙珠,老股东昆仲资本和高榕资本继续加注。融资完成后,公司将加速推进产品量产,并继续在先进领域投入研发,保持技术领先性。
灵明光子致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、AR设备等提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。自2018年成立以来,灵明光子已迅速完成多轮融资,并引入小米、OPPO、欧菲光等产业资本。
dToF(direct time-of-flight,直接测量飞行时间),通过直接向测量物体发射光脉冲,测量反射光脉冲和发射光脉冲之间的时间间隔并得到光的飞行时间,从而计算待测物体的距离。根据不同的系统感知要求,dToF可以单点测距,也可以配合扫描或光学镜头进行成像,因此广泛应用于手机、汽车、家居、工业等设备的深度传感。近年来,随着iPhone 12/13 pro等型号的手机开始搭载激光雷达,以及索尼(SONY)推出应用于汽车激光雷达的dToF堆叠式 SPAD深度传感器,dToF逐渐成为行业关注焦点并迎来快速发展。
灵明光子专注dToF技术,基于波长905nm处的单光子探测效率(PDE)达到25%,为世界纪录级别,远超行业平均的5%-18%,可以实现探测距离更远、功耗更低、体积更小。同时,灵明光子也拥有国内唯一、全球稀缺的成熟3D堆叠dToF芯片设计和工艺能力,并已成功研发多款3D堆叠SPADIS芯片。
目前,灵明光子自主研发的单光子成像阵列(SPADIS)芯片及dToF模组、硅光子倍增管(SiPM)和有限点dToF芯片及模组等主要产品经评测均已达到预期性能。接下来,灵眀光子将全面推动dToF芯片产品量产,以满足手机、车载激光雷达、机器人等领域的用户对于先进dToF产品快速增长的需求。
来源:第一电动网
作者:王鸣幽
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