10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利“芯擎”科技自研，采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，明年即将量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。
图片来源：吉利汽车
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吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼。”
另按照规划，在7nmSOC芯片之后，2024到2025年，吉利还会陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片，以及高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。
来源：盖世汽车
作者：解全敏
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