近日，博世（Bosch）位于德国德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。博世已经为这个高度自动化的工厂投资了大约10亿欧元（77.92亿人民币），此次投资创下该公司的投资记录。博世宣称将装备最新的电动汽车和自动驾驶汽车。
这家工厂将于7月份开始生产电动工具芯片，并从9月开始生产汽车芯片。
博世表示，2016年，全球每辆新车平均搭载了9块以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等设备。到2019年，这一数字已上升至17个以上。
芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。专家预计驾驶员辅助系统、信息娱乐和动力系统电气化在未来几年内将迎来最强劲增长。博世凭借德累斯顿晶圆厂来应对日益增长的半导体需求。
来源：易车网
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