大众集团与地平线的合作，毫无疑问是国内自动驾驶行业的重大里程碑事件。

拿到大众背书的地平线，在官宣的瞬间已经实现了行业地位的跃升，而有了地平线的深度参与，大众在软件和智能驾驶层面似乎也多了一些期待。

然而，这次合作的意义并不局限在大众与地平线，以此为开端，一种新业态的强化正将所有相关企业拉入漩涡之中。

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业务边界模糊化正在发生

近几年在电动化和智能化的双重夹击下，曾处于金字塔顶端的整车厂，其壁垒已经被突破，造车不再显得遥不可及，车的核心优势也从原来的直线型传导变成了多点开花。三电系统、补能体系、智能系统、生产制造能力、用户体系、营销能力，甚至是设计能力，只要掌握其中一项，就能给自己构建一个全新壁垒。在这种背景下，高附加值和高技术壁垒的核心零部件供应商正变得举足轻重，同时也在快速推动供应链扁平化发展。

具体到汽车智能化层面看，软件定义汽车带来的整车产品定义重塑，让车企、Tier1、辅助驾驶方案公司、芯片厂商间的关系开始发生改变。我们发现不同角色的业务边界正在变得模糊。辅助驾驶方案公司在尝试触及传统Tier1的业务，Tier 1和车企则是大力招募算法团队。

芯片企业的变化则更为为明显。

与曾经单纯卖芯片相比，AI芯片公司现在会提供算法Demo来展示自己芯片的性能，甚至能直接提供“芯片+算法”的打包方案给车企，而这些都触及了Tier 1和辅助驾驶方案公司的核心业务范围。

对于这种变化，极目智能系统经理黄帅认为最重要的原因就是行业需求的变化。“此前基础ADAS功能作为主流时，芯片不是算法功能实现的主导和关键，博世这类Tier 1企业理论上可以选择任意一家芯片开展算法开发工作，最后用强大的工程实施能力来占据市场。但到了L2+市场，芯片开始和算法有一些强相关的耦合项，比如常见的芯片AI算法工具链、芯片所支持的算法库等，因此没办法像之前那样分工明确。”

在黄帅看来，软件层面新的idea、技术方案思路迭代比较快，但芯片却不一定能支持新算法的实际部署，“比如行业里比较火热的AI算法Transformer，TI（德州仪器）的TDA4还有地平线的J5均不支持。这也是如今芯片企业的业务越来越外扩的原因之一，AI芯片公司必须关注算法发展趋势，关注算法的应用。从另一个角度来看，这也是有些主机厂和自动驾驶算法公司下场造芯片的原因之一，由算法（即软件）定义芯片硬件，进而定义汽车。”

实际上我们也看到，虽然从诞生之初就以Tier2自居，但地平线已经具备了在软件算法层面提供完整解决方案的能力。在今年4月20日的技术体验日活动上，地平线就带来了一整套全场景智能驾驶解决方案。

没有过于强调，或许是因为还需要广交朋友、打造生态，或许是和企业现阶段发展的重点有关，毕竟“全栈”是个费时、费力、费人的大工程。

但未来地平线是否会依托芯片去蚕食一部分软件“蛋糕”，亦未可知。

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生存危机

在这样的变化中我们回过头再看这次地平线与大众的合作，虽然双方在这次合作中的边界和分工还未明确，但芯片公司与车企的直接对话，对Tier1和辅助驾驶方案公司显然不是什么好消息。

这意味着原来模糊的分工开始变得清晰，车企开始在产品定义与设计初期跳过Tier1和辅助驾驶方案公司，直接与芯片公司沟通技术与产品细节，甚至直接签订协议，在量产设计环节再引入Tier1负责硬件平台的验证与制造。而对于很多没有“硬”实力的辅助驾驶方案公司，则基本宣告失去参与的机会。

对于Tier1大厂，在这种新型合作模式之下，过往由高主导权带来的高话语权和强议价能力在逐步减弱，由此带来的高利润也随之消失。对此，Tier1自然感受到了压力，因此我们看到以博世为代表的Tier1大厂正加快自身软硬件技术布局与产品、团队建设，积极转型。能否在下一个时代维持行业地位，就看大象转身的速度。

对于辅助驾驶方案公司，虽然相对灵活，但走上舞台的难度也不小。

现阶段看，车企依然是更强势的玩家，尤其头部主机厂，其决策拥有引导行业发展方向的力量。因此，辅助驾驶方案公司目前都亟需在车辆产品上落地，或者和车企有更深的合作。

但在特斯拉的带动下，有能力有野心的车企都在积极布局全栈自研。虽然难以和特斯拉一样从芯片端入手实现全产业链把控，但规控、决策、感知环节，车企已经开始一步一步切入，这也是守住“灵魂”、强化产品定义权最直接有效的方式。

这就意味着辅助驾驶供应商一方面面临着芯片企业业务边界扩张的风险，另一方面还可能被车企的“全栈自研”挤压生存空间。一旦二者直接合作的模式被验证更有效率，对于第三方辅助驾驶供应商或许只有成为芯片企业的下游渠道，或被车企（或Tier1）投资、收购这两种结局。

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机会在哪？

可以看到，以地平线为代表的芯片企业正离车企越来越近，车企也希望通过与芯片厂商的直接沟通掌握更多产品定义与开发上的主导权。

当然，所有的改变都还需要时间，一切都还没有盖棺定论。

现阶段看，芯片产业规模效应依然十分明显，即便供应链格局在发生变化，Tier1仍是最大的芯片采购商。

博世中国总裁陈玉东在上个月的一场公开演讲中就曾提及，博世既是芯片生产厂，也是最大的芯片使用者与采购者，博世可能是十大半导体公司在汽车行业最大的采购商之一。

这意味着比主机厂更低的采购成本。

另外，从数量繁多的分布式ECU时代走过来的Tier1，构建了强大的系统集成能力和嵌入式软件开发能力，这些能力在智能汽车时代仍然重要，而且是车企与辅助驾驶方案公司欠缺的。同时，生产制造能力依然是Tier1的大杀器，大批量高一致性的生产、按时交付、稳定可靠的供应链管理能力并不是一朝一夕能建立的。

与之相比，辅助驾驶方案公司就显得更脆弱一些，但好在车企想补齐软实力也不是一件易事。自研意味着更高的成本、更长的研发周期，而且还有可能做不出来、做不好。即便是大众这样的国际头部车企，在软件自研的道路上出的“Bug”也不少，这直接导致其相关车型开发延期，错过了市场竞争的窗口期，这对于车企是十分严重的错误。

因此所有车企都要在自身实力、决心和时间上做考量与取舍，这也就给了辅助驾驶方案公司和Tier1一个时间窗口。

更前瞻的产品和研发、更本土化的服务、更灵活的合作方式、更低的姿态以及更快的成长或许是穿越时间窗口的关键。

达尔文曾说过，生存下来的物种不是最强壮，也非最聪明的，而是最能够适应改变的。

电商大战的冠军是谁？不好说，但线下门店肯定受冲击。出行平台谁赢谁输？不重要，但出租车企业肯定受影响。芯片和车企的直接合作究竟会带来什么？我们也不能下定论，但跑得不够快、适应能力不强的企业肯定会越来越糟。

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