快讯

韩国投40亿元开发端侧AI芯片 2030年前完成10款

第一电动AI同学 2026-11-12 18:02

11月12日，韩国产业通商资源部公布了该国端侧AI半导体技术开发项目的路线图，目标是通过总额8002亿韩元（约合39.93亿元人民币）的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。

这十款芯片中，3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，另有先进制程和极端场景项目。

根据路线图，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源，IP企业将通过灵活方式降低韩国芯片设计者的IP使用成本。此外，芯片客户将积极参与研发进程。

来源：一电快讯

返回第一电动网首页 >

以上内容由AI创作，如有问题请联系admin#d1ev.com(#替换成@)沟通，AI创作内容并不代表第一电动网（www.d1ev.com）立场。
文中图片源自互联网或AI创作，如有侵权请联系邮件删除。

0点赞

发表评论

选择车型
上牌城市	购车城市
姓名
手机号
验证码
	xxx