11月11日，AMD发布霄龙嵌入式9006系列SP7处理器，基于Zen6架构，最高可达256核512线程，率先在嵌入式平台落地PCIe Gen6与CXL3.1，搭配16通道DDR5/MRDIMM内存，提供7年产品生命周期。

该系列处理器采用新一代SP7插槽规格（LGA7536），与前代SP5物理不兼容，支持单路或双路服务器。内存方面支持MRDIMM 12800MT/s，单插槽理论峰值带宽达1638 GB/s，为上一代EPYC 9005系列（DDR5-6400MT/s，614 GB/s）的2.7倍。多核吞吐量较上代提升最高1.8倍，防火墙吞吐量提升1.3倍，存储加速ISA-L性能提升1.5倍。安全方面集成ART信任根与Caliptra开源信任模块，支持后量子固件加密，提供从启动到运行时的完整安全防护。

产品SKU覆盖64至256核，主要面向半导体ATE测试设备、企业存储、高端网络防火墙等关键嵌入式场景。128核型号将于11月15日出货，其余SKU年底陆续交付。三星、立华、Portwell、IEI等厂商已基于该平台开发硬件产品。