10月28日消息，芯片IP与设计服务企业智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户重要开案，该案在设计制程、设计复杂度、NRE金额、先进封装等方面均创下公司记录。

据介绍，这是一款面向云端的AI芯片，同时支持FP64计算以兼顾HPC任务。芯片基于三星晶圆代工2nm先进制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，应用混合键合技术，并支持PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用4nm工艺，但在性能和功耗的考虑下最终选择了该方案。

财报显示，智原科技2026Q3合并营收36.6亿新台币（约合7.5亿元人民币），同比增长13%、环比增长11%；毛利率42.5%，营业利润率5.8%。