近日，英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在接受播客采访时表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他指出，这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非某个单一环节。

拉纳德解释称，AI计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为新的产能天花板。其中，ASML每年生产的EUV光刻机不足100台，且到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电以及SK海力士等存储厂商共同争夺这些设备。他进一步指出，今天下单的设备通常约18个月后才能交付，意味着产能要到2028年前后才能落地。

拉纳德还表示，新建晶圆厂也无法自动带来更多晶圆，重要原因是设备供应跟不上。若要整体提升产量，设备供应商、其上游供应商以及更底层的子供应商都必须同步增加产能。换言之，光刻机、关键零部件、材料、检测设备与工厂建设等环节，只要有一处卡脖子，先进晶圆的最终产出就难以大幅跃升。