8月26日，OpenAI宣布推出其首款自研AI推理芯片Jalapeño，该芯片在性能测试中显示出超越市面上顶尖推理处理器的能力。Jalapeño芯片由OpenAI与博通合作开发，采用台积电3nm制程制造，专为大语言模型推理设计，不涉及模型训练。在性能测试中，Jalapeño在处理GPT-OSS120B、DeepSeekR1670B和KimiK2.51T三款模型时，每瓦AI吞吐量是对比系统的1.5至1.9倍，端到端延迟则约为对比系统的28%至59%。

Jalapeño芯片的额定功率为700瓦，但在测试期间，其持续功耗保持在550瓦或以下。OpenAI表示，Jalapeño在运行GPT-OSS120B时，每千瓦的峰值吞吐量比GB200系统高出约1.9倍；在DeepSeekR1上，其每瓦性能比GB300高出约1.7倍；在KimiK2.5上，其每瓦性能比GB300高出约1.5倍。该芯片及配套服务器系统仅供OpenAI内部使用，旨在降低GPU采购和算力运营成本。Jalapeño的开发周期约9个月，是高性能先进半导体领域有史以来最快的ASIC开发周期之一。目前，第二代Jalapeño芯片已进入后期开发阶段，预计未来数月内完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。OpenAI计划于2026年年底前小规模部署Jalapeño，2027年逐步扩大部署规模。