今日，三星电机公司与美国一家大型科技公司就价值约5000亿韩元（约合22.02亿元人民币）的AI服务器零部件供应协议进行洽谈。三星电机正与美国云服务提供商（CSP）就供应AI服务器用MLCC（多层瓷介电容器）进行最后谈判，合同规模在5000亿韩元左右。业内人士推测，签约方可能是数据中心市场的重要公司，预计CSP对MLCC的价格同比去年上涨50-60%，高容产品或更高，三次电源产品也可能涨价40%以上。

此外，三星电机计划与日本住友化学签署合资协议，生产AI芯片的玻璃基板。两家公司将投资5000亿韩元（约合22.02亿元人民币），三星电机计划持有超过半数股份，并投资约3000亿韩元（约合13.21亿元人民币）。合资企业计划建在住友化学韩国子公司东宇精细化学位于平泽的工厂内，预计2028年初开始投产运营。MLCC作为世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，广泛应用于信息技术、消费电子、通信、新能源、工业控制等行业。预计到2026年全球MLCC市场规模将达到1341亿元，同比增长约16.5%。