5月22日，AMD宣布将向中国台湾地区投资超过100亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并提升先进封装能力，加速AI基础设施建设。此次投资将助力AMD与中国台湾地区及全球战略合作伙伴共同推动先进制程芯片、封装与制造技术的发展，部署更高性能、更优能效的AI系统。

AMD将与日月光半导体（ASE）、矽品精密工业（SPIL）等合作伙伴共同开发并验证下一代晶圆的2.5D桥接互联技术。这项技术能够实现大规模高带宽互联，使客户能够部署更高效率的AI系统，从而改善整体经济效益。此外，AMD计划在下半年与合作伙伴推动Helios机架级平台的部署，该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代AMD EPYC处理器、先进网络解决方案以及ROCm开放软件栈，旨在实现AI性能的突破性提升。