4月30日，国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SMG）主席矢田银次透露，AI数据中心对硅晶圆的需求保持强劲，不仅涉及先进逻辑和内存应用，还扩展到电源管理组件。这一需求的增长已导致多家供应商调整价格，MLCC等被动元器件、PCB及相关基材也从AI技术的发展中受益。

矢田银次，同时也是硅晶圆制造巨头SUMCO的业务与营销事业部执行副总经理，指出尽管硅晶圆需求有所改善，但市场复苏并不均衡。他提到，许多组件公司注意到工业半导体领域的需求正在回暖，随着晶圆库存的减少，市场复苏正在扩大。然而，2026年第一季度智能手机和PC的出货量表现不佳，这可能反映了部分产能转向优先支持AI和高性能计算（HBM），导致一般内存供应紧张，进而影响了智能手机和PC的出货量。

根据SEMI SMG在4月29日公布的硅晶圆产业单季分析报告，2026年第一季度全球硅晶圆出货面积达到3275百万平方英寸，同比增长13.1%，但由于季节性因素，环比下降了4.7%。这一数据显示了硅晶圆市场的动态变化，以及AI技术对整个半导体行业需求的影响。