在2026中国汽车论坛上,芯擎科技创始人兼首席执行官汪凯表示,国产车规芯片已从低端替代迈入全球对标的关键阶段,芯擎科技正以全系列产品矩阵和平台化能力,助力中国汽车产业向上突破。
图片来源:中国汽车论坛
汪凯指出,芯片产品必须经过大规模市场验证才能获得认可。芯擎科技的车规芯片已实现超百万级装车验证,性能对标国际先进产品,并构建了涵盖乘用车、Tier 1、机器人、无人机等多领域的生态合作。
在产品布局上,芯擎已形成智能座舱、自动驾驶、AI加速等全系列芯片。其中,智能座舱芯片覆盖从轻量级到旗舰级,自动驾驶芯片可支持城市NOA及高阶智驾,在工业领域,芯擎也与国内龙头机器人企业完成适配。
汪凯重点介绍了龍鹰二号5纳米车规芯片,不仅支持高端智能座舱,更可实现舱驾融合,为车企提供从低端到高端的系列化选择。同时,芯擎打造了方舟计算平台,整合操作系统、中间件、算法及供应链,帮助车企和端侧智能企业快速导入。
在出海方面,汪凯透露,芯擎已配套多家全球主流车企的主流车型,销售覆盖巴西、印度、欧洲等地。汪凯认为,国产芯片不仅要支撑中国车厂出海,更要通过国际车企的认可,增强中国汽车在全球的竞争实力。
汪凯表示,芯擎愿成为中国汽车产业向上发展的核心动力,做端侧智能的核心引擎。
来源:第一电动网
作者:盖世汽车
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