2026年7月1日，四维图新旗下杰发科技在慕尼黑上海电子展上以“探索芯境界，引领芯未来”为主题，展出其在智能座舱SoC、高安全等级MCU及多元应用场景方面的最新成果，聚焦汽车与两轮车行业的智能化及全球化趋势。

在智能座舱SoC领域，杰发科技着重呈现了面向出海需求的芯片方案能力，涵盖全球法规适配、质量管控、软硬件平台化设计及成本优化等维度。其中，AC8015芯片定位于入门级座舱应用，支持一芯多屏、信息娱乐系统、AR-HUD及虚拟仪表等产品，目前前装出货量已超500万颗，超过半数用于出口车型。AC8025则面向中阶座舱域控，具备较高性能和多屏显示能力，可支持座舱域控制器、IVI及后排娱乐屏等场景，已获得近20家车企的定点项目。

在车规MCU方面，杰发科技展示了旗舰型号AC7870x系列。该系列内置6个ARM Cortex-R52内核，主频达360MHz，支持多核锁步与Hypervisor，并集成HSM信息安全模块，满足SM2/3/4等级要求。其配备大容量Flash存储和丰富外设接口，兼容主流AUTOSAR生态，可适用于动力域、底盘域、区域控制器及中央域控等高功能安全需求的场景。该系列已通过德国莱茵TÜV ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证，标志其满足汽车行业高安全等级应用标准。

在应用场景拓展上，杰发科技已形成覆盖AC780x、AC784x、AC7870x等系列的MCU产品矩阵，可支持车身控制（如车灯、座椅控制）、网联产品（数字钥匙、T-BOX）、座舱控制器、动力控制（BMS、热管理）及区域与底盘域控等各类汽车电子应用。同时，针对两轮车智能化趋势，杰发科技以AC8267P、AC8225等产品为代表，提供车规级标准下的算力基座，助力两轮车从传统仪表向智能融合座舱体验升级。

杰发科技表示，未来将持续围绕车规芯片技术创新、功能安全与信息安全能力建设、软件生态协同及本土化服务，与产业链各方共同推动汽车电子芯片在更多智能化场景中的落地应用。

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