盖世汽车讯 据外媒报道，12月2日，美国对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击，其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施。

芯片设备

美国将对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新的管制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。此举可能会打击Lam Research、KLA Corp、Applied Materials以及荷兰设备制造商ASM International等公司。

软件

美国对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施了新的管制，包括提高先进机器生产率或允许不太先进的机器生产先进芯片的某些软件，这可能会影响到西门子（Mentor Graphics的母公司）等公司。

内存

美国的新规定还限制了人工智能芯片中使用的高带宽内存，这采用了韩国三星、SK海力士（SK Hynix）和美国美光科技（Micron Technology）生产的所谓“HBM 2”及更高端的技术。

业内人士预计，受到影响的只有三星电子（Samsung Electronics）。分析人士估计，三星约30%的HBM芯片销售来自中国。据悉，HBM对人工智能的大规模训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路的关键组成部分。

实体名单

美国商务部实体名单上的140家新公司包括半导体制造厂（也称晶圆厂），半导体设备公司和投资公司。美国商务部认为，这些公司对美国和盟国的国家安全构成了威胁。

值得注意的是，申请许可证向实体名单上的公司发货的公司通常会被拒绝。

外国直接产品规则（FOREIGN DIRECT PRODUCT RULE）

美国政府还扩大了其“外国产品规则”的适用范围，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国的某些芯片工厂出口在世界其他地区生产的芯片制造设备。

这意味着，即使这些设备是在其他国家/地区生产的，但如果这些设备用于中国的某些芯片制造厂，就可能会受到美国的出口管制。

扩大后的外国直接产品规定将适用于实体名单上的16家公司，这些公司被视为中国在芯片制造领域最重要、最先进的企业。

该规定还将降低决定某些外国产品何时受美国管制的美国含量。这将允许美国对从海外运往中国的任何含有美国芯片的物品进行管制。

图片来源：美国政府官网

中国商务部回应

12月2日，中国商务部新闻发言人就美国发布半导体出口管制措施有关问题表示，中方注意到，美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，还拓展长臂管辖，对中国与第三国贸易横加干涉，是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。

半导体产业高度全球化，美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

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