1. 首页
  2. 资讯
  3. 市场
  4. Teledyne FLIR推出下一代嵌入式软件 提升Boson+红外热像仪性能

Teledyne FLIR推出下一代嵌入式软件 提升Boson+红外热像仪性能

盖世汽车

盖世汽车讯 7月17日,Teledyne Technologies Incorporated公司旗下Teledyne Flir公司宣布推出适用于不受ITAR约束的Boson+热像仪模块的下一代嵌入式软件,为国防、消防、汽车、安全和监控应用提供高性能非制冷热成像技术。

Teledyne FLIR推出下一代嵌入式软件 提升Boson+红外热像仪性能

Boson+具有业界领先的≤20 mK热灵敏度,经过升级,可提供更清晰的热图像和改进的空间过滤。凭借持续改进的热性能和久经考验的市场领先可靠性,Boson+成为无人平台、安全应用、手持设备、可穿戴设备和热瞄准器的低风险集成选择。

Teledyne FLIR推出下一代嵌入式软件 提升Boson+红外热像仪性能

来源:第一电动网

作者:盖世汽车

本文地址:https://www.d1ev.com/news/shichang/238522

返回第一电动网首页 >

收藏
62
  • 分享到:
发表评论
新闻推荐
第一电动网官方微信

反馈和建议 在线回复

您的询价信息
已经成功提交我们稍后会联系您进行报价!

第一电动网
Hello world!
-->