“一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1。”11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片分论坛上，长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺在做芯片国产化替代、打造整体生态主题分享时谈到。

长城资本上海总经理、长城汽车芯片产业战略部部长贡玺；图源：中国电动汽车百人会

贡玺结合全球汽车零部件排名指出，2010-2020年这十年间，前两名到前九名的Tier 1位次在不断变化，然而第一名一直没有变化。目前，博世已经蝉联11年的第一名，而这跟它能做底层的芯片很有关系。博世的汽车电子事业部，不仅要负责审核所有进入博世供应链的器件的可靠性，另外还会自研芯片。

自研芯片是这几年来大家一直在讨论的话题。在经历缺芯之前，主机厂和芯片厂之间直接联系很少，缺芯之后，主机厂意识到这个问题之后，在产业链布局上打破了过往这两个圈层之间的壁垒。

事实上，现阶段所有的主机厂可能都会面临一个问题，芯片是买还是做，还是投？贡玺认为各有好坏。后两者的好处就是Tier 1的“蛋糕”被挤压之后，流出的市场一部分会分到芯片厂，一部分是主机厂。从价值链的争夺逻辑来讲，主机厂造芯片是说得通的。

不过，缺芯到底缺在哪里？这个问题也需要去弄清楚。贡玺指出，缺芯“不缺在设计上，缺在Fab端。”

当前全国大部分主机厂背景孵化出来的芯片公司几乎都是Fabless公司，不太涉及到芯片制造环节。本质来讲，如果不涉及制造，缺芯的本质原因并没有被解决，该缺的时候还会缺。从经济收益上来说，汽车是一个非常重资产的生意，主机厂大部分的利润会被折旧摊销，而芯片制造又非常重资产，现金流压力非常大。

而缺芯的原因之一，是晶圆厂不愿意把产能分给汽车行业，即使分给汽车行业，也不愿意分给40nm以后的相对“落后”制程。

贡玺将汽车电子和锂电行业对比，他指出，锂电行业经过八年多发展，在固有的技术路径上无论三元还是磷酸铁锂上基本趋稳，如今正极、负极、隔膜、电解液在国内可以实现全部内循环。然而因为汽车电子本来是“舶来品”，很多逻辑芯片、车规验证都是国外最先开启研究，国内还是一个学习的状态。这种状态之下，国内主机厂造车规芯片往往会遇到一个问题——对车规的理解不是很深。贡玺谈到，汽车电子本质是半导体，只要半导体不能实现内循环，那么汽车电子也就无法实现内循环，其国产化渗透速率和时间轴，由于夹杂政治因素，会被拉得更长，可能需要未来10年到20年推进。

“缺芯少魂”之痛，也导致主机厂跟汽车电子上游的每个环节绑定越来越深，目前出现了以下几个趋势：包括Fabless公司直接跟主机厂沟通定制芯片；为抢夺产能、特色工艺平台，主机厂和晶圆厂之间的沟通在未来更加频繁；再往后，主机厂和封装企业直接沟通；再者，主机厂与汽车电子可靠性分析测试公司也开始出现频繁的沟通。贡玺认为，随着上下游两端直接沟通，未来五年内，主机厂会大批量自建芯片的检测能力，从而去判断芯片问题出现的真正源头。

另外，主机厂也会更多跟分销代理公司沟通，甚至进行投资。分销代理是一个能掌握汽车半导体行业供需周期的重要窗口，可以敏锐感知供应链供需关系的变化，从而完善前置采购和供应链的决策。

此外，贡玺也谈到，在国产替代方面，功率器件领域的国产化率已经比较高。根据2023年上半年数据，比亚迪排名第一名，180万辆车中大概有100-110万辆使用自己的IGBT，后面依次是英飞凌、中车时代等，前十名里面有一半以上是中国的公司，像是硅基IGBT已经达到30%左右的国产化率。 

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