全球半导体短缺始于2020年上半年,主要是由于新冠疫情导致消费电子产品和汽车的需求飙升。2021年,芯片短缺迅速席卷全球汽车市场,“芯片危机”、“芯片荒”、“一芯难求”也迅速成为汽车行业的年度热词。
芯片短缺使车企苦不堪言,全球已减产1,494万辆汽车
自2021年以来,全球汽车制造商备受芯片短缺的困扰。长安汽车董事长朱华荣也在去年11月9日的中国汽车论坛上大吐苦水,“长安汽车1-9月因为缺芯贵电,而损失掉量60.6万辆”,尤其是像阿维塔11、深蓝SL03、UNI-V等新能源、智能化产品,产能受到严重影响。朱华荣当时强调,“缺芯贵电”是汽车行业最痛点,严重破坏了我国新能源汽车产业的健康发展。
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作为欧洲最大的汽车制造商,大众汽车集团也未能幸免。由于芯片短缺等因素的影响,大众汽车沃尔夫斯堡总部工厂2021年的汽车产量约为30万辆,2022年的产量远低于40万辆,都远远低于新冠疫情前的平均水平(约78万辆)。大众品牌首席执行官Thomas Schaefer表示,在供应链最“混乱”的时候,供应商在提前一晚通知的情况下取消了发货,芯片加价高达800%。“价格高的太荒谬了,这对公司来说是一场灾难,” Schaefer无奈说道。
在过去两年中,芯片供应受限使美国汽车制造商福特损失了130万辆汽车的产量。但福特受限的芯片供应不是尖端的硅芯片,而是成熟技术的传统制程芯片。福特首席执行官吉姆·法利(Jim Farley)坦言,“让我夜不能寐的一件事就是传统制程芯片,”比如福特努力采购的MOSFET芯片。福特F-150雨刷使用的MOSFET芯片每块成本仅为0.4美元,但福特却因其短缺而损失了4万辆汽车的产量。
注:数据分别截至2021年12月19日2022年12月18日
对于全球汽车行业来说,芯片短缺无疑造成了极大的损失。根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions(以下简称为“AFS”)的数据,由于芯片短缺,2022年全球汽车市场减产约438万辆汽车,2021年减产约1,056万辆汽车。缺芯两年,全球汽车市场已累计减产约1,494万辆汽车。
全球芯片交付时间加速缩短,但车芯短缺何时休?
芯片短缺已经持续了整整两年,短缺将在何时缓解或结束?这依旧是汽车行业普遍关心的问题。
首先,从全球整个芯片行业来看,也有一些芯片供应转好的消息传来。Susquehanna Financial Group的数据显示,自2022年6月以来,全球芯片平均交付周期(芯片从订购到交付的周期)一直保持下跌的趋势,芯片交付时间也在加速缩短。Susquehanna最新的研究显示,去年12月份,全球芯片平均交付周期约为24周,缩短了8天。
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Susquehanna的报告显示,去年12月份,汽车制造商的主要芯片供应商英飞凌的交付时间减少23天,微芯科技缩短了24天。拥有最大芯片产品系列和客户名单的德州仪器的交货时间也一直在缩短,10月和12月分别缩短了25天和4周。尽管如此,德州仪器10月部分车用芯片的供应仍然有限。
Susquehanna 分析师Christopher Rolland表示,芯片交付时间已经较高峰有所改善,供应冲击最糟糕的时刻也已经过去,去年12月所有产品类别的交付时间都在缩短。70%接受Susquehanna调查的公司也在去年10月就表示,他们能够更快速地供应芯片。
过去两年,半导体行业一直面临无法完成所有客户订单的困扰。半导体通常要经历一个复杂的生产过程,需要三个多月的时间,某些类型的产品甚至需要等待一年之久。但现在情况已经有所转变。许多芯片公司向投资者透露,由于经济和消费者支出疲软,芯片需求正在下降,其中个人电脑和智能手机零部件制造商的芯片需求下滑幅度最大。AFS负责全球汽车预测的副总裁Sam Fiorani也指出,经济衰退将影响新车需求,迫使汽车制造商削减计划生产的汽车数量,芯片供应或可进一步改善。
虽然全球芯片平均交付周期正在加速缩短,汽车制造商也一直在努力逐步恢复芯片供应,但许多汽车行业相关人士认为芯片短缺可能会持续到2023年。去年10月份,Stellantis首席执行官唐唯实表示,半导体供应紧张预计将持续到2023年年底。大众董事会采购主管Murat Aksel也预计芯片短缺不会在2023年结束。
丰田汽车预计零部件供应短缺等因素可能导致其2023年基准产量(1060万辆)面临下调10%的风险。福特汽车则认为,汽车制造商生产汽车所需的成熟芯片将面临长期短缺。一些主要的汽车制造商甚至认为零部件供应要到2024年才能恢复正常。
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行业分析师也认为,汽车芯片可能会在今年继续面临短缺。汽车制造商正在提高产量,而每辆汽车所需的半导体数量也不断增加,这进一步提高了汽车行业对芯片的需求。每辆电动车预计平均需要使用价值1,600美元的半导体,而每辆汽油动力车仅需使用价值约500美元的半导体。随着对汽车芯片的需求在上升,分析师认为用于控制电流的功率半导体和用于电源管理的模拟半导体的供应将在2023全年继续处于紧张状态。
不过,全球最大的芯片代工制造商台积电则在今年1月带来了相对较好的消息。台积电首席执行官魏哲家对分析师表示:“汽车需求持续增长,目前我们可能仍无法100%供应汽车企业需要的晶圆,但情况正在改善,短缺将很快得到缓解。我们预计今年汽车业务的发货量将再次增长。”
车芯短缺的背后:供不应求
对于成熟芯片将面临长期短缺的情况,福特首席执行官吉姆·法利在半导体行业协会年度晚宴上接受德州仪器首席执行官Rich Templeton采访时表示,“这太痛苦了。我们需要更好地了解你们的技术路线图,需要双方的供应链人员来共同做好这件事。”
福特等汽车制造商面临的挑战已经不仅仅是芯片短缺,而是成熟芯片的产能扩张速度没有像他们所期望的那么快。法利认为,汽车制造商对芯片需求的增长速度是芯片制造商产能扩张速度的两倍。
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台积电和三星电子一直在努力满足汽车制造商的需求,但这两家公司仍更专注于发展利润更高的先进芯片制造业务。“车用功率半导体和模拟半导体的资本投资仍然很少,供应不太可能迅速增加,”日本主要贸易公司Macnica Holdings也如是说道。
“我们低估了芯片短缺的复杂性,”法利指出,“光有钱是不够的,我们必须在整个生态系统中拥有远见卓识和卓越的运营能力。”
总的来看,2023年,芯片短缺还没有结束,但正在不断缓解。AFS预计,2023年全球汽车市场将因缺芯减产超过277万辆汽车,但低于2022年的438万辆和2021年的1056万辆。截至1月15日,由于芯片短缺,今年全球汽车市场累计减产量约为219,100辆。
来源:盖世汽车
作者:谭璇
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