据台媒报道，台积电在亚利桑那州的美国新工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将于 2024 年开始量产。特斯拉于2019年将自动驾驶芯片交由三星代工生产，现在传出重回台积电怀抱。

半导体业内人士表示，先前芯片荒改变了国际车厂的传统供应链模式，开始直接对接晶圆代工厂，台积电在拥有产能与制造优势下，陆续获得来自欧美日等车企的订单。目前已经确认下单的有大众、通用、丰田和特斯拉等车企。

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭先前表示，预计2021~2026 年车用半导体市场将以年复合成长率 16% 快速增长，2026 年达 85 亿美元。

力积电董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂当中，一台汽车所需的芯片价格约在500~600美元之间，随着半导体在汽车电子上扮演的角色发生重大改变，每部汽车上用到的车用芯片价格，将从现在的500美元增加到2,000美元，高阶智能车甚至达到5,000美元。

除此之外，半导体业内人士还表示，一直以来，车用半导体市场为英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、瑞萨（Renesas）、德仪（TI）及意法（STM）的天下，出于成本与产能考虑，外包给晶圆代工厂的比重约2成多。

而随着芯片荒改变传统供应链模式，晶圆代工来自车用电子领域的客户，不再只是以IDM厂（垂直整合制造厂）为主。既有IC设计客户加大车用芯片研发；同时国际车厂更是陆续宣布将投入芯片设计，并找上晶圆代工厂合作。

其中，预计车规级芯片约8成采用28nm上成熟制程，2成（大部分与ADAS相关）采用14nm以下，而此部分只有三星与台积电能接单，又以台积电技术、良品率领先，因此，业界也不断传出台积电拿下多家车企7nm芯片订单。

半导体业内人士进一步指出，特斯拉先前与台积电合作多时，但最后2019年特斯拉将自动驾驶芯片Hardware 3.0交由三星代工生产。

但随着AI运算能力与安全性需求大增，三星因7nm以下的芯片良品率与效能不佳，即使代工报价再便宜，特斯拉也不得不回头与台积电合作，目前车用芯片业务仅占台积电整体营收的5%。

值得一提的是，先前传出车用IDM厂欲与台积电、格芯等晶圆代工厂重新议价，但最后未成功。因受限成本、产能规模与车规认证，转单相当不易，台积电更因拥有芯片制造工艺与产能优势，因此IDM厂2023年已确定不得不接受台积电6%上下涨幅。

据了解，目前车规级芯片大多为14nm和16nm，一些AI类芯片是28nm，而智能座舱的高通8155为7nm，自动驾驶英伟达Orin为7nm。国内能量产14nm和28nm的芯片产品，但不是车规工艺，车规工艺比传统的消费和工业级要求更高。目前，国产芯片正加速上车，各个车企也在推动自主化率，采用更多的国产芯片。

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