7月20日，中国汽车芯片产业创新战略联盟发布《汽车芯片标准体系建设研究成果》，包括《汽车芯片标准现状梳理研究报告》、《汽车芯片技术结构分析研究报告》、《汽车芯片标准化需求调研报告》、汽车芯片标准体系架构及标准研究项目明细等多项研究成果，加快构建汽车芯片标准体系。

中国汽车芯片产业创新战略联盟自2021年6月联合整车企业、零部件企业、芯片企业、科研院所、第三方机构、行业组织等60家单位组成“汽车芯片标准体系建设研究工作组”，工作组由国创中心、电子四院、中汽中心共同牵头，产业链上下游约60余家单位参与，先后160余位专家投入研究工作。

目前，已制定并发布汽车芯片标准体系内的15项标准，涉及汽车控制芯片、通信芯片、功率半导体的一般要求、可靠性、功能安全、系统匹配试验、整车匹配试验等多个领域。

今年3月，工信部发布的《2022年汽车标准化工作要点》将汽车芯片标准体系建设列为今年重点工作之一。

《汽车芯片标准现状梳理研究报告》收集国内外汽车芯片相关标准2000余项，涉及国内外标准化机构15家，形成3大方面标准化建议8项；《汽车芯片技术结构分析研究报告》从整车、系统零部件、到芯片进行了6级结构分解，明确了汽车各主要系统零部件所用芯片，并对各应用场景芯片的关键性能进行分析，提出2大方面标准化建议91项；《汽车芯片标准化需求调研报告》对汽车、零部件、芯片、第三方机构、科研院所54家单位开展调研，收集调研反馈30余份，提出标准化建议8项。

基于前三项基础子课题研究成果，工作组搭建了汽车芯片标准体系架构并明确了标准研究项目共约150项，包括国标、行标和团标。汽车芯片标准体系架构包括四大领域，分别为基础领域、通用要求领域、产品应用技术条件领域、匹配试验领域。

中国集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片产业创新战略联盟专家委主任叶甜春指出，《汽车芯片标准体系建设研究成果》将促进打通国产汽车芯片上车应用的技术通道和产业通道，提升产业创新体系整体效能，推动“中国汽车芯片产业创新生态”的早日建成。

中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，本次成果发布只是万里长征的第一步，未来联盟将持续推进汽车芯片创新链和产业链融合，积极开展技术探索、成果应用、资源对接、产品推广、人才培养、行业交流、国际合作、产业智库等工作，推动中国成为全球汽车芯片的创新高地和产业高地。

结合前期汽车芯片标准体系研究，今年6月，工作组启动《汽车芯片标准化工作路线图》编撰工作，预计在2023年一季度完成《路线图》编撰及出版发行工作，现已完成初稿。

返回第一电动网首页 >