2021年9月15-17日，“第三届世界新能源汽车大会”（WNEVC 2021）在海南国际会展中心盛大召开，由中国科学技术协会、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局共同主办。本次大会以“全面推进市场化、加速跨产业融合，携手实现碳中和”为主题，邀请全球各国政产学研各界代表展开研讨。

在9月17日上午举办的 “智能网联赋能新能源汽车发展” 主论坛上，地平线公司总裁陈黎明发表精彩演讲。其主要观点如下：

陈黎明先生对地平线的产品和思路进行了分享。陈黎明认为，智能汽车的创新发展主要是依靠软件的不断增加和快速迭代来支撑的，在整个功能实现的过程中，需要高性能的芯片支撑高性能的发展。他表示，由于自动驾驶技术“软硬分离”，开放、融合、合作、创新的生态一定是今后智能汽车发展的主要方向。

以下内容为现场演讲实录：

尊敬的万主席、尊敬的各位领导、各位嘉宾，大家上午好。

很荣幸有这样一个机会和大家分享一下地平线的思路和产品。我们知道在新的汽车产业变革中，智能化发展已经成为了一个创新的领域。在电动汽车之后，中国汽车产业和企业也从跟随开发到引领开发。智能汽车的创新发展，主要是靠软件的不断增加和快速迭代来支撑的。在整个功能实现的过程中，需要高性能的芯片来支撑高性能的发展。高智能的芯片在中国的发展非常快，接下来的EQ5、高通芯片、英伟达芯片也将会在中国首发，所以中国智能汽车市场的发展，已经成为全球高性能智能芯片的角斗场。

智能芯片的发展有三个路径。第一是传统的Tier1；第二是以特斯拉为代表的采购零部件，自主集成创新，引领开发；第三是创新和开发合作。地平线的开放、融合、合作、创新的生态一定是今后智能汽车发展的主要方向。

首先简单介绍一下地平线。地平线是以人工智能作为核心能力的芯片公司，是一个非常年轻但是发展很快的公司，我们公司的使命是“赋能机器，让每一个人的生活更安全，更美好”，我们的愿景是“让每一个汽车都有边缘智能平台”。虽然地平线是一个年轻的初创公司，但是发展还是非常快速，在短短六年的时间里，我们已经成为了中国第一家深度神经网络的公司，已经发布了第一颗车规级的AI芯片，我们最近刚发布的征程5，也是最高效的车规级AI芯片。

第一款芯片是征程2，2019年发布。今年7月29日发布了征程5，是针对全场景整车智能开发的方案。同时，我们也在规划研发第六代产品——征程6。征程5的芯片，是一个高效低延时的芯片。由于地平线核心的能力是AI，对AI的算法还有应用的场景有深刻的理解，所以能够把所有的需求集成到一个神经网络芯片上，这是我们完全拥有自己知识产权的，可以很好地支撑所有先进算法的计算，AI的等效计算力可以达到128TOPS，图象处理能力也非常强，可以处理1283帧/秒，这个速度是非常快的；同时安全也是我们特别关注的，这款芯片已经满足了功能安全SOB的要求，在可靠性方面也满足了AECQ100，性能上满足了所有的要求，我们对芯片在软件方面也有很多安全措施。

在征程5首发的时候，我们得到了很多主机厂的认可，发布当天有8家主机厂明确表示与地平线合作，为下一代智能驾驶和智能座舱进一步赋能。地平线是以AI为核心能力的公司，但定位是Tier2。我们不做量产的硬件，只提供芯片；会提供参考设计，但不做软硬捆绑；我们有一些AI算法的应用，会给客户提供一些软件，但是我们不做软硬捆绑。

我们的合作模式是不做封闭方案，所有东西都是开放的。中间是典型的传统Tier2到Tier1，我们有强大的工具链，可以很好的支持客户去开发应用我们的芯片和产品。此外还有一些ECU供应商，我们会提供芯片和参考设计，在这个基础上，开发新的VCU。我们也会为软件合作方提供我们的芯片和参考算法，同时也是我们的开发版和开发工具，使其快速开发迭代，服务我们的客户。

我们和主机厂与系统Tier2进行IP授权，开展深度的合作开发，帮助客户去培训在AI方面的相关能力。2020年，第一个量产产品搭载长安。目前，我们已经与14家主机厂有深度合作，共有40多个项目，已经交付了60万片芯片，今年会超过100万片的交付。在整个过程中，我们实现了0-1的突破，目前已进入1-N的发展阶段。由于软硬分离和融合、开放、创新、共赢的生态，自动驾驶一定是以后主要的发展方向。随着芯片、开发工具和参考设计的发展，我们已经建立了大的合作伙伴，一个小的生态圈，也希望通过大家开放、融合一起来创新，打造一个好的生态，用产品服务好客户，这样我们才能做出更多的创新，一起走得更远。

让我们为智能汽车的发展共同努力，让每一个人的生活更安全、更美丽。

谢谢大家！

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